合肥半导体检测来电咨询

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晶合集成申请专利,至少能够增大方块电阻个数金融界2023年11月26日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法、方块电阻的测量方法“公开号CN117116915A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本申请涉及一种半导体结构及其制备方法、方块电阻的测量方法,该技后面会介绍。

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