芯片为什么会温度过高

郑州科蒂亚生物取得温度测试检测装置专利,有效防止测温控制器本体...用于对检测完后的温度检测器进行降温。本实用新型通过减震组件使得测温控制器本体受到的纵向冲击力和横向冲击力减弱,有效防止测温控制器本体在受到撞击时导致内部芯片和电路损坏。

成都宏科申请一种具有高介低损高温度稳定型的芯片电容用介质陶瓷...金融界2024 年8 月23 日消息,天眼查知识产权信息显示,成都宏科电子科技有限公司申请一项名为“一种具有高介低损高温度稳定型的芯片电容用介质陶瓷材料及其制备方法和应用“公开号CN202410373599.7,申请日期为2024 年3 月。专利摘要显示,本发明公开了一种具有高介低损小发猫。

原位芯片取得用于微观原位观察的 MEMS 加热芯片及其制作方法专利,...隔热空腔的上表面在垂直于硅基衬底的方向上对应观察区域。上述加热芯片通过采用钝化层来保护加热电极与测量电极,使加热过程中电阻更加稳定,温度可加热到1000 度以上,有效隔绝气体和液体,避免电极在加热过程中挥发污染测试的样品,使加热芯片加热温度高且加热稳定、污染小说完了。

瑞芯微申请温度感测方法、温度传感器及芯片专利,本公开可以在无需...金融界2024年6月14日消息,天眼查知识产权信息显示,瑞芯微电子股份有限公司申请一项名为“温度感测方法、温度传感器及芯片“公开号CN202410302159.2,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本公开提供温度感测方法、温度传感器及芯片。所述温度感测方法包括:对第一电容器还有呢?

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晶华微:推出高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片,高...金融界5月14日消息,晶华微披露投资者关系活动记录表显示,公司积极加快研发步伐,成功推出了多款新产品。2023年公司新推出的产品有高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片、高性能血压计血糖仪专用SoC芯片等,同时开展了一系列的研发项目,部分高速度、高位数、..

德邦科技申请一种可返修增韧型芯片级底部填充胶及其制备方法专利,...金融界2024年3月30日消息,据国家知识产权局公告,烟台德邦科技股份有限公司申请一项名为“一种可返修增韧型芯片级底部填充胶及其制备方还有呢? 本发明创新性地引入含呋喃基团的四缩水甘油醚,同时配合双马来酰亚胺树脂,最终配方产品形成的固化物具有较高的耐热温度,较优异的柔韧性还有呢?

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苹果 M3 MacBook Air 压力测试:芯片峰值温度 114℃IT之家3 月9 日消息,YouTube 频道Max Tech 在最新上传的视频中,压力测试了搭载M3 芯片的15 英寸新款MacBook Air,发现该处理器峰值温度可达114℃,且相比较搭载相同芯片的MacBook Pro,速度慢33%。在视频中,主播展开了3DMark 的Wild Life Extreme Stress 压力测试,显示M小发猫。

华为公司申请芯片温度测试方法及装置专利,实现自动化测试设备ATE的...金融界2024年1月5日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片温度测试方法及装置“公开号CN117347816A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,一种芯片温度测试方法及装置,应用于自动化测试设备ATE,ATE包括参数测量单元PMU和数字信号处理DSP芯等我继续说。

弘景光电取得带自动加热功能的摄像模组专利,使得摄像模组在寒冷、...还包括:单片机芯片、以及温度检测电路,温度检测电路与单片机芯片的输入端电连接,并将检测到的温度信号发送至单片机芯片,加热装置与单片机芯片的输出端电连接,单片机芯片根据所接收的温度信号控制加热装置的启/停。本发明实施例,摄像模组的加热装置可以根据检测到的温度信号后面会介绍。

...年9月研发人员增长48.31%,新推出高性价比医疗健康SoC芯片系列产品金融界11月27日消息,晶华微披露投资者关系活动记录表显示,在2023年前三季度,公司主营业务中,医疗健康SoC芯片产品收入占比为54.52%,工业控制及仪表芯片产品收入占比为43.87%,智能感知SoC芯片产品收入占比为1.62%。2023年度,公司新推出了高性价比压力/温度传感器信号调等我继续说。

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