芯片封测公司技术_芯片封测公司排名国内

颀中科技:公司可完成AI眼镜的相关封测颀中科技在互动平台表示,公司主营业务以显示驱动芯片及射频前端芯片、电源管理芯片等非显示类芯片封测业务为主,其中AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试,系将显示驱动芯片覆晶封装在硅基屏幕上的全新封装技术,亦可完成AI眼镜的相关封测。

通富微电:积极开展HBM存储芯片封测技术研发布局工作金融界11月23日消息,通富微电在互动平台表示,HBM存储芯片封测技术目前仍是国际Memory IDM大厂主导,公司将保持持续关注,并积极开展相关的研发布局工作。本文源自金融界AI电报

颀中科技:关注新型显示屏驱动芯片封测技术带来的业务增长机会有投资者在互动平台向颀中科技提问:近期某著名消费电子企业即将退出划时代mr头显,以及联咏拿下该公司下一代手机订单,上述公司各类产品的上市和销售对于公司有何助力?公司回答表示:公司持续对应用于AMOLED、Mini LED、Micro LED 等新型显示屏幕的驱动芯片封测技术进行小发猫。

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同兴达:聚焦显示驱动芯片封测领域 同时强化先进封测技术研发金融界12月1日消息,同兴达在互动平台表示,目前昆山一期项目主要聚焦显示驱动芯片封测领域,同时也在加强其他先进封测技术的研发储备。本文源自金融界AI电报

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颀中科技:公司主要以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理...金融界3月29日消息,有投资者在互动平台向颀中科技提问:请问,我公司现在能否实现大规模的存储芯片的封测工作?公司回答表示:公司目前以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试服务。本文源自金融界AI电报

劲拓股份:2023年在半导体芯片封测设备新产品研发及关键技术升级等...金融界2月22日消息,有投资者在互动平台向劲拓股份提问:公司23年在研发方面取得哪些进展?CPO封装是否属于电子装联呢?公司回答表示:公司2023年度继续在半导体芯片封测设备的新产品研发及关键技术升级、电子装联设备的应用性能和技术壁垒提升等方面开展研发创新并取得积等我继续说。

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雷科防务:公司未在开封开展集成电路芯片封测项目,成都雷科特有封装...已有部分集成电路行业公司积极行动,开展产业并购整合。请问贵司,除了开封的集成电路芯片封测项目外,贵司诸如奇维科技、北方雷科等芯片制造子参公司有没有在考虑相应的并购整合。公司回答表示:公司未在开封开展集成电路芯片封测项目,公司子公司成都雷科特毫米波技术有限公等我继续说。

...将重点发展非显示类芯片封测业务并深度研发12吋晶圆金属凸块技术金融界1月9日消息,颀中科技披露投资者关系活动记录表显示,公司主要客户包括联咏、奇景、瑞鼎、集创北方、云英谷、奕斯伟等。公司未来将重点发展非显示类芯片封测业务,尤其注重电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产,并着力于12吋晶圆金属凸块技术的深度研发,同时发等会说。

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明微电子:拥有两全资子公司山东贞明和铜陵碁明开展芯片封测业务金融界12月27日消息,有投资者在互动平台向明微电子提问:贵公司有没有芯片封测业务?公司回答表示:公司在Fabless 经营模式上,同时拥有山东贞明和铜陵碁明两个全资子公司开展芯片封测业务,提升产业链高效运转以及成本控制,保证产品和服务的可靠性与稳定性。本文源自金融界A等我继续说。

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鸿海拟向印度合资公司投资3720万美元,或将与HCL在印成立芯片封测厂现投资主体更改为鸿海印度子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited,后者将向新合资公司投资3720万美元,持股40%。当日鸿海发布声明称,期待与印度IT公司HCL集团在印共设芯片封测代工厂,两者可能存在联系。此前2023年7月,鸿海决定退出与印度好了吧!

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