芯片为什么要贴在基板上面

深南电路:封装基板提供芯片与PCB母板电气连接,公司生产不涉下游...金融界9月11日消息,有投资者在互动平台向深南电路提问:看到公司研发资金不断加大投入,能否给股民们简单普及一下深南的封装基板技术,和台积电cowos 封装的技术路径不同之处。谢谢。公司回答表示:封装基板既能够为芯片提供支撑、散热和保护作用,也为芯片与PCB母板之间提供是什么。

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郭明錤:AI 服务器芯片领域三巨头混战,让纬创成为明年主要赢家IT之家附上郭明錤报告内容如下:结论:纬创为Nvidia 2024 年CoWoS AI 芯片基板的最大供应商,供应比重高达约85%。纬创同时也是AMD (目前) 与Intel (自2H24 开始) AI 芯片模组与基板的独家供应商,故无论Nvidia、AMD 与Intel 在AI 服务器芯片市场的竞争结果为何,纬创均处于优势供等我继续说。

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深南电路:高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目已于2022年9月下旬投产...金融界2月22日消息,有投资者在互动平台向深南电路提问:IC载板项目目前产能利用率是多少?请说明与融资投产差异原因及预计什么时候达标?公司回答表示:公司高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(无锡基板二期)已于2022年9月下旬连线投产,目前处于产能爬坡阶段。本文源自金融界好了吧!

信展通取得具有堆叠芯片的半导体封装结构专利,通过设置散热组件...深圳市信展通电子股份有限公司取得一项名为“具有堆叠芯片的半导体封装结构“授权公告号CN220341217U,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本申请涉及具有堆叠芯片的半导体封装结构,属于封装结构技术领域,包括基板,所述基板的上端部设置有第一芯片,所述第二芯片的上端部还有呢?

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