芯片封测兴森科技

兴森科技:FCBGA封装基板项目正按计划有序推进,CPU、GPU等高算...金融界2月21日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:董秘民好,请问公司在AI方面技术研发投入进展如何?华为新发布AI大模型公司有参与吗?公司回答表示:公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料,CPU、GPU等高算力芯片相关设计及封测厂商均为公司FCBGA封装基板的目标客户是什么。

兴森科技:CSP封装基板应用于存储芯片等领域,FCBGA封装基板应用于...有投资者在互动平台向兴森科技提问:尊敬的董秘您好!兴森科技是否与华为升腾相关芯片有业务合作?谢谢!公司回答表示:公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域;FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域,芯片设计公司及封测厂商均为公司封好了吧!

兴森科技:公司IC封装基板及半导体测试板为芯片封装、测试的原材料,...有投资者在互动平台向兴森科技提问:尊敬的董秘您好!请问贵公司在半导体封测GAA这块有没有相关的技术储备,是否有相关技术产品量产?谢谢。公司回答表示:GAA晶体管是晶圆制造技术和制程的改变,对于封装工艺和封装材料并没有变化。公司IC封装基板及半导体测试板为芯片封装是什么。

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兴森科技:FCBGA封装基板应用于CPU、GPU等芯片领域,服务国内外...金融界3月25日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:尊敬的董秘,贵公司有没有参与鲲鹏CPU 升腾GPU?公司回答表示:公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料,主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域,芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户,公司立足于等我继续说。

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兴森科技:FCBGA封装基板业务极力实现早日量产,打破FCBGA国外...金融界7月26日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:董秘您好:我想问一下FC-BGA这类产品具有较高的行业门槛,目前国内FCBGA供货的都是国外厂商,兴森科技这次属于打破FCBGA国外垄断壁垒,实现我们FCBGA自主供应的一次突破性飞跃,目前国内主流芯片设计厂商以及封测厂还有呢?

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兴森科技:FCBGA封装基板项目分阶段投入,2027年IC封装基板市场规模...兴森科技提问:公司珠海X1和广州F1F2的FCBGA封装基板项目合计投入72亿,之前公司介绍过FCBGA封装基板应用于芯片封装。公司这么大的后面会介绍。 是否意味着公司主营相当于转型成为半导体封测上游企业。谢谢。公司回答表示:公司FCBGA封装基板项目分阶段投入,在服务国内芯片行业头后面会介绍。

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