合肥半导体芯片公司_合肥半导体芯片公司工程师招聘

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三丰智能:公司投资了湖北玖恩智能科技、湖北冰芯半导体科技、慧升...芯片,半导体领域,主要投资了哪几个公司?公司回答表示:公司投资的半导体领域的企业有参股公司湖北玖恩智能科技有限公司、参股公司湖北冰芯半导体科技有限公司、控股子公司慧升半导体(湖北)有限公司及通过淄博翎贵云榭股权投资合伙企业(有限合伙)投资的泛半导体企业合肥欣奕小发猫。

恒烁股份上涨5.24%,报23.09元/股9月10日,恒烁股份盘中上涨5.24%,截至14:13,报23.09元/股,成交1952.79万元,换手率1.85%,总市值19.08亿元。资料显示,恒烁半导体(合肥)股份有限公司位于合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中科大校友企业创新园11号楼,公司的主营业务是研发、设计及销售存储芯片和MCU芯还有呢?

龙迅股份连续3个交易日上涨,期间累计涨幅2.16%龙迅半导体(合肥)股份有限公司的主营业务是高速混合信号芯片研发和销售,为高速互通互联、高清多媒体显示提供高性能高速混合信号芯片和系统解决方案。主要产品是高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片。公司自成立以来获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“国后面会介绍。

合肥芯硕半导体公布天使轮融资,投资方为博润资本芯合半导体(合肥)有限公司公布天使轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括博润资本。芯合半导体(合肥)有限公司的历史融资如下:芯合半导体(合肥)有限公司成立于2023-06-15,主要经营半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产品制造;集后面会介绍。

晶合集成取得一项半导体芯片测试电路结构专利,能提高半导体芯片的...金融界2024年7月3日消息,天眼查知识产权信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种半导体芯片的测试电路结构以及半导体芯片“授权公告号CN221261178U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本实用新型提供一种半导体芯片的测试电路结构,包括:第一电极测等会说。

晶合集成取得一种晶圆的测试电路结构及半导体芯片专利,可利用电子...金融界2024 年7 月23 日消息,天眼查知识产权信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种晶圆的测试电路结构及半导体芯片“授权公告号CN202323248889.9,申请日期为2023 年11 月。专利摘要显示,本实用新型提供一种晶圆的测试电路结构及半导体芯片,所述晶还有呢?

清溢光电:已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产及150nm...金融界3月6日消息,清溢光电披露投资者关系活动记录表显示,公司在掩膜版国产替代的历史性机遇下,制定了“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”战略,将立足中国面向全球,进一步扩大产能、提升产品精度和品质。目前主要募投项目“合肥清溢光电有限公司8.5 代说完了。

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龙迅股份取得一种芯片测试系统和方法专利,在准确得到芯片测试结果...金融界2024 年8 月28 日消息,天眼查知识产权信息显示,龙迅半导体(合肥)股份有限公司取得一项名为“一种芯片测试系统和方法“授权公告号CN114325355B,申请日期为2021 年12 月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片测试系统和方法,包括:接收转换芯片和处理器,接收转换芯片和小发猫。

晶合集成申请半导体结构的制作方法、电路及芯片专利,半导体结构的...金融界2024年2月10日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构的制作方法、电路及芯片“公开号CN117542733A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本公开涉及一种半导体结构的制作方法、电路及芯片,半导体结构的制作方法,包括:提是什么。

晶合集成申请半导体结构的制备方法专利,提高芯片的可靠性金融界2024年2月9日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构的制备方法“公开号CN117542说完了。 刻蚀氧化层产生的聚合物;基于开口去除部分介质层以形成接触孔,接触孔暴露出导电层的表面。采用本方法能够提高芯片的可靠性。本文源自说完了。

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