芯片为什么要把字磨掉
新麒麟&纯血鸿蒙太难磨,华为Mate 70要迟到昨天(7 月22 日),微博博主爆料称，华为nova 13 系列手机推迟发布，而nova 小折叠手机暂定8 月。据早前爆料显示，nova 13 全系全系标配麒麟5G 芯片，Ultra 卫通版继续上探高价位。至于nova 小折叠屏，发布时间也是一再推迟，但目前已基本确认其正式发布时间会是在8 月的首周。而就在后面会介绍。
博盈特焊:主营业务为防腐防磨堆焊装备、非堆焊的锅炉部件、压力...金融界7月21日消息，有投资者在互动平台向博盈特焊提问：公司的技术也服务多家电子，pcb,半导体，芯片行业客户，为什么都没有介绍。公司回答表示：公司的主营业务为防腐防磨堆焊装备、非堆焊的锅炉部件、压力容器及高端钢结构件的研发、生产和销售。公司的技术和产品目前主要应说完了。
三超新材:半导体装备产品包括硅棒磨倒加工一体机等,半导体耗材产品...半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机，和正在研发的晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等；半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀(划片刀)、倒角砂轮和CMP-Disk,以及硬刀划片液、激光切割保护液等，目前半导体耗材产品均好了吧！
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