合肥半导体芯片_合肥半导体芯片研发

合肥芯硕半导体公布天使轮融资,投资方为博润资本芯合半导体(合肥)有限公司公布天使轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括博润资本。芯合半导体(合肥)有限公司的历史融资如下:芯合半导体(合肥)有限公司成立于2023-06-15,主要经营半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产品制造;集还有呢?

...湖北冰芯半导体科技、慧升半导体合肥欣奕华智能机器等半导体企业芯片,半导体领域,主要投资了哪几个公司?公司回答表示:公司投资的半导体领域的企业有参股公司湖北玖恩智能科技有限公司、参股公司湖北冰芯半导体科技有限公司、控股子公司慧升半导体(湖北)有限公司及通过淄博翎贵云榭股权投资合伙企业(有限合伙)投资的泛半导体企业合肥欣奕等会说。

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龙迅股份连续3个交易日上涨,期间累计涨幅2.16%9月5日收盘,龙迅股份报43.43元,连续3个交易日上涨,期间累计涨幅2.16%,累计换手率2.29%。资金流向方面,近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-913.8万元。资料显示,龙迅半导体(合肥)股份有限公司的主营业务是高速混合信号芯片研发和销售,为高速互通互联还有呢?

晶合集成取得一项半导体芯片测试电路结构专利,能提高半导体芯片的...金融界2024年7月3日消息,天眼查知识产权信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种半导体芯片的测试电路结构以及半导体芯片“授权公告号CN221261178U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本实用新型提供一种半导体芯片的测试电路结构,包括:第一电极测等我继续说。

晶合集成取得一种晶圆的测试电路结构及半导体芯片专利,可利用电子...金融界2024 年7 月23 日消息,天眼查知识产权信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种晶圆的测试电路结构及半导体芯片“授权公告号CN202323248889.9,申请日期为2023 年11 月。专利摘要显示,本实用新型提供一种晶圆的测试电路结构及半导体芯片,所述晶好了吧!

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万业企业:凯世通与集成电路上下游企业战略合作 致力解决本土芯片...万业企业旗下凯世通半导体携手国内顶尖的集成电路制造企业、中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所等多方参会。通过签订战略合作协议,各方将促进上游零部件企业一体化发展,进而帮助下游用户解决本土芯片制造的连续性挑战。万业企业总裁兼旗下凯世通董事长李勇还有呢?

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清溢光电:已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产及150nm...金融界3月6日消息,清溢光电披露投资者关系活动记录表显示,公司在掩膜版国产替代的历史性机遇下,制定了“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”战略,将立足中国面向全球,进一步扩大产能、提升产品精度和品质。目前主要募投项目“合肥清溢光电有限公司8.5 代等我继续说。

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恒烁股份上涨5.24%,报23.09元/股9月10日,恒烁股份盘中上涨5.24%,截至14:13,报23.09元/股,成交1952.79万元,换手率1.85%,总市值19.08亿元。资料显示,恒烁半导体(合肥)股份有限公司位于合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中科大校友企业创新园11号楼,公司的主营业务是研发、设计及销售存储芯片和MCU芯好了吧!

晶合集成申请半导体结构的制作方法、电路及芯片专利,半导体结构的...金融界2024年2月10日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构的制作方法、电路及芯片“公开号CN117542733A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本公开涉及一种半导体结构的制作方法、电路及芯片,半导体结构的制作方法,包括:提说完了。

芯谷微科创板IPO“终止” 专注于半导体微波毫米波芯片研发设计等合肥芯谷微电子股份有限公司(简称:芯谷微)上交所科创板IPO审核状态变更为“终止”。因芯谷微及其保荐人撤回发行上市申请,根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的相关规定,上交所终止其发行上市审核。招股书显示,芯谷微专注于半导体微波毫米波芯片、微波说完了。

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