芯片封装技术难不难_芯片封装技术重大突破股票
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华进半导体封装先导技术研发中心申请一种感存算集成芯片封装结构及...金融界2024年9月4日消息，天眼查知识产权信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“一种感存算集成芯片封装结构及其制备方法“公开号CN202410643554.7,申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，公开一种感存算集成芯片封好了吧！
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北京中科同志科技取得用于芯片封装的真空装置专利,保证运行过程的...金融界2024年9月6日消息，天眼查知识产权信息显示，北京中科同志科技股份有限公司取得一项名为“用于芯片封装的真空装置“授权公告号CN221668787U,申请日期为2024 年1 月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，本实用新型提供一种用于芯片封装的真空装置等会说。
甬矽电子获得实用新型专利授权:“芯片封装结构和电子器件”证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构和电子器件”，专利申请号为CN202323281118.X,授权日为2024年9月3日。专利摘要：本公开提供的一种芯片封装结构和电子器件，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结还有呢？
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江苏中科智芯集成取得芯片封装结构专利,能够简化拆装步骤,实现便捷...金融界2024 年9 月1 日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏中科智芯集成科技有限公司取得一项名为“芯片封装结构“授权公告号CN118248637B,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示，本发明的实施例提供了一种芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，该芯片封装结构包括封装底等会说。
ゃōゃ
扬杰科技申请半桥整流芯片及其制备方法专利,有效降低封装工艺步骤...半桥整流芯片及其制备方法，涉及半导体技术领域。传统半桥器件需要将两个二极管芯片反向并联封装，封装工艺流程复杂，封装本体大，造成器件说完了。 有效利用了芯片的面积，使用本案中半桥整流芯片只需要封装一个芯片，封装工艺步骤和成本降低，使用本案中半桥整流芯片可以减少一半的芯片说完了。
扬杰科技申请单芯片集成半桥及其制备方法专利,降低封装工艺步骤和...扬州扬杰电子科技股份有限公司申请一项名为“单芯片集成半桥及其制备方法“公开号CN202410623596.4,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示，单芯片集成半桥及其制备方法，涉及半导体技术领域。传统半桥器件需要将两个二极管芯片反向并联封装，封装工艺流程复杂，封装本体大是什么。
通富微电申请一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封装体专利,...金融界2024 年8 月31 日消息，天眼查知识产权信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封装体“公开号CN202410620904.8,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示，本公开实施例提供一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封等我继续说。
上海安其威微电子科技取得用于智能超表面的芯片封装结构和设备专利...金融界2024 年8 月30 日消息，天眼查知识产权信息显示，上海安其威微电子科技有限公司取得一项名为“用于智能超表面的芯片封装结构和设备“授权公告号CN202410551524.3,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示，本公开实施例提供一种用于智能超表面的芯片封装结构和设备，等会说。
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混合键合封装技术大有可为 | 投研报告国联证券近日发布电子8月周报：混合键合封装技术大有可为。以下为研究报告摘要：键合方式是决定芯片封装性能的关键工艺键合方式决定了一个芯片产品对内对外的连接。从引线键合到倒装的转变，代表了从传统封装向先进封装的迭代。在采用倒装形式的半导体产品中，大部分芯片采用是什么。
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沃格光电:通格微与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。资料显示，北极雄芯由清华大学姚期智院士在西安高新区创建的交叉信息核心技术研究院自2018年起孵化发展，自主研发的“启明930”说完了。
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