芯片最新消息分析_芯片最新消息政策
消息称Meta造芯梦碎,未来AR眼镜芯片将依赖高通等芯片公司据报道，Meta此前计划打造自己的定制芯片，用于可穿戴消费设备系列，但由于公司持续努力控制成本，这一计划未能实施。消息人士称，在整个公司大规模裁员和削减成本的背景下，定制芯片的工作被认为成本过高，而且对芯片的需求与当前的业务重点相差甚远。Meta改变了策略，选择依赖高等我继续说。
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高通 9 月 4 日将发新骁龙 X Plus,首款搭载 Oryon 的 8 核芯片该芯片主要针对售价800 美元以下的新笔记本。IT之家援引媒体报道，相比较旗舰X Elite 芯片，该芯片的GPU 性能明显降低，最高计算性能从4.6 TFLOPS 下降到只有1.7 TFLOPS。消息源@evleaks 还分享了一张宣传海报，显示该芯片最多外接3 台4K 60Hz 的显示器，并配备45 TOPS 的等会说。
佰维存储:为Meta最新款AI智能眼镜Ray-Ban Meta提供存储器芯片钛媒体App 8月8日消息，佰维存储在互动平台表示，公司为Meta最新款AI智能眼镜Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片，Ray-Ban Meta智能眼镜系列搭载高通第一代骁龙AR1平台，该平台专门针对散热限制在功耗方面进行独特设计优化，以打造轻量化的智能眼镜。
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高通之后联发科也来了 曝联发科首款AI PC芯片明年公布据最新消息，联发科将推出首款PC芯片以进军AI PC领域，并计划携手英伟达，在明年上半年公布具体信息，这无疑是对英特尔、AMD、高通等PC芯片阵营的一次挑战。此次联发科与英伟达的合作，旨在打造一个集高效能与低功耗于一身的Arm PC处理器。这款芯片预计将在今年第三季度完小发猫。
谷歌 Pixel Buds Pro 2 耳机曝料:首搭 Tensor A1 芯片IT之家8 月13 日消息，消息源Arsène Lupin 昨日(8 月12 日)发布推文，曝料谷歌Pixel Buds Pro 2 耳机的相关信息，其中最值得关注的是该耳机将配备全新的Tensor A1 芯片。消息源爆料称Tensor A1 芯片主要用于增强主动降噪(ANC)功能，声称降噪能力是初代Pixel Buds Pro 的两倍，实际说完了。
三星 Galaxy S24 FE 手机宣传材料曝光:Exynos 2400e 芯片IT之家8 月10 日消息，科技媒体Android Headline 昨日(8 月9 日)发布博文，分享了三星Galaxy S24 FE 手机的宣传材料，确认了6.7 英寸屏幕、Exynos 2400e 芯片等等。芯片消息源表示三星Galaxy S24 FE 手机搭载Exynos 2400e 处理器，但目前尚不清楚该芯片规格。颜色三星将为Gala后面会介绍。
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