芯片为什么要做封装_芯片为什么要每一年更新换代

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江苏芯德半导体取得一种含高中低密度芯片的封装结构专利,结合芯片...金融界2024 年9 月10 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏芯德半导体科技有限公司取得一项名为“一种含高中低密度芯片的封装结构“授权公告号CN202323299000.X,申请日期为2023 年12 月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种含高中低密度芯片的封装结构,在基板内预埋有好了吧!

深南电路:封装基板提供芯片与PCB母板电气连接,公司生产不涉下游...金融界9月11日消息,有投资者在互动平台向深南电路提问:看到公司研发资金不断加大投入,能否给股民们简单普及一下深南的封装基板技术,和台积电cowos 封装的技术路径不同之处。谢谢。公司回答表示:封装基板既能够为芯片提供支撑、散热和保护作用,也为芯片与PCB母板之间提供是什么。

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北京中科同志科技取得用于芯片封装的真空装置专利,保证运行过程的...金融界2024年9月6日消息,天眼查知识产权信息显示,北京中科同志科技股份有限公司取得一项名为“用于芯片封装的真空装置“授权公告号CN221668787U,申请日期为2024 年1 月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片加工设备技术领域,本实用新型提供一种用于芯片封装的真空装置小发猫。

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华进半导体封装先导技术研发中心申请一种感存算集成芯片封装结构及...金融界2024年9月4日消息,天眼查知识产权信息显示,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“一种感存算集成芯片封装结构及其制备方法“公开号CN202410643554.7,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本发明涉及半导体封装技术领域,公开一种感存算集成芯片封等我继续说。

甬矽电子获得实用新型专利授权:“芯片封装结构和电子器件”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“芯片封装结构和电子器件”,专利申请号为CN202323281118.X,授权日为2024年9月3日。专利摘要:本公开提供的一种芯片封装结构和电子器件,涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结小发猫。

...获华金证券买入评级,24Q2业绩显著提升,AI芯片带动高性能封装增长9月2日,通富微电获华金证券买入评级,近一个月通富微电获得5份研报关注。研报预计鉴于AI芯片增长带动相关需求强劲及中高端产品营收明显后面会介绍。 Chiplet等先进封装技术优势,不断强化与AMD等客户深度合作,叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。风险提后面会介绍。

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江苏中科智芯集成取得芯片封装结构专利,能够简化拆装步骤,实现便捷...金融界2024 年9 月1 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏中科智芯集成科技有限公司取得一项名为“芯片封装结构“授权公告号CN118248637B,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,本发明的实施例提供了一种芯片封装结构,涉及芯片封装技术领域,该芯片封装结构包括封装底等会说。

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扬杰科技申请半桥整流芯片及其制备方法专利,有效降低封装工艺步骤...扬州扬杰电子科技股份有限公司申请一项名为“半桥整流芯片及其制备方法“公开号CN202410623601.1,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,半桥整流芯片及其制备方法,涉及半导体技术领域。传统半桥器件需要将两个二极管芯片反向并联封装,封装工艺流程复杂,封装本体大,造成小发猫。

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通富微电申请一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封装体专利,...金融界2024 年8 月31 日消息,天眼查知识产权信息显示,通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封装体“公开号CN202410620904.8,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,本公开实施例提供一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封好了吧!

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扬杰科技申请单芯片集成半桥及其制备方法专利,降低封装工艺步骤和...扬州扬杰电子科技股份有限公司申请一项名为“单芯片集成半桥及其制备方法“公开号CN202410623596.4,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,单芯片集成半桥及其制备方法,涉及半导体技术领域。传统半桥器件需要将两个二极管芯片反向并联封装,封装工艺流程复杂,封装本体大小发猫。

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