芯片封装测试厂有前途吗
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国科微:首款车规级智能视觉芯片已通过AEC-Q100认证测试,通过率达...车用芯片市场前景广阔。2023年下半年，公司旗下首款车规级智能视觉芯片已通过AEC-Q100认证测试，在加速环境应力测试、加速寿命模拟测试、封装组装整合测试以及电器特性确认等测试中，通过率达到100%。后续公司会密切关注并对接智能视觉、智慧座舱、车载连接等车用芯片的后面会介绍。
华为公布半导体封装专利 先进封装技术发展前景佳测试机领域，泰瑞达(美国)、爱德万(日本) 分别有51%和33%的全球市场，分别在存储测试机和SOC测试机领域占据优势，国产厂商亦在高端封测品类持续发力。民生证券此前指出，先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺盛需求。我们看好国产供应链公司在Chiplet应还有呢？
国芯科技:新汽车MCU芯片获突破 前景佳此内部测试的汽车电子高性能MCU 新产品CCFC3012PT 基于自主PowerPC 架构C*Core CPU 内核研发，是新一代多核MCU 芯片，适用于汽车辅助驾驶、智能座舱等应用，能满足客户更高算力等需求。该产品按汽车电子Grade1 等级等设计和生产，具备高可靠性和高安全性，封装形式包好了吧！
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