半导体设备基座_半导体设备核心概念股
伍嘉联创申请陶瓷封装基座的可伐环与陶瓷基座板贴合设备专利,贴合...金融界2024年9月11日消息，天眼查知识产权信息显示，天津伍嘉联创科技发展股份有限公司申请一项名为“一种陶瓷封装基座的可伐环与陶瓷基座板贴合设备“公开号CN202411097154.7,申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本发明涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种陶瓷封装基等我继续说。
长园半导体设备(珠海)取得图卡调节机构专利,提高在图像测试过程中...金融界2024 年8 月22 日消息，天眼查知识产权信息显示，长园半导体设备(珠海)有限公司取得一项名为“图卡调节机构“授权公告号CN110650333B,申请日期为2019 年9 月。专利摘要显示，本发明公开了图卡调节机构，包括背光源、玻璃安装框、基座及顶层玻璃，背光源固接于基座，背好了吧！
芯联集成获得实用新型专利授权:“打磨装置及半导体设备”证券之星消息，根据企查查数据显示芯联集成(688469)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“打磨装置及半导体设备”，专利申请号为CN202322166160.0,授权日为2023年12月29日。专利摘要：本实用新型提供一种打磨装置及半导体设备。其中，所述打磨装置用于打磨机台中的基座，且还有呢？
华卓精科申请线缆台及半导体制造设备专利,减少产品污染程度,提升...北京华卓精科科技股份有限公司申请一项名为“线缆台及半导体制造设备“公开号CN118016551A,申请日期为2022年11月。专利摘要显示，本发明提供一种线缆台及半导体制造设备，涉及半导体制造技术领域。该线缆台包括沿Z向依次排布的基座、磁钢定子、线圈动子和载座，磁钢定子等会说。
三星取得静电吸盘、等离子体处理设备以及制造半导体装置的方法专利...等离子体处理设备以及制造半导体装置的方法“授权公告号CN110690096B,申请日期为2019年6月。专利摘要显示，提供了静电吸盘、等离子体处理设备以及制造半导体装置的方法。所述静电吸盘包括：吸盘基座，具有第一孔；上盘，设置在吸盘基座上，上盘具有与第一孔对准的第二孔；以及是什么。
华卓精科申请芯片转运装置及半导体制造设备专利,方便补充助焊剂本发明提供了一种芯片转运装置及半导体制造设备，涉及半导体封装技术领域，为解决现有倒装芯片键合工艺存在不方便补充助焊剂的问题而设计。该芯片转运装置包括基座、转运台和蘸胶台，其中，转运台可移动地设置于基座，转运台用于接收经拾取交接装置运送的芯片，并将接收到的芯片小发猫。
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中微公司获得实用新型专利授权:“一种静电夹盘及半导体处理设备”专利名为“一种静电夹盘及半导体处理设备”，专利申请号为CN202321025911.0,授权日为2024年3月12日。专利摘要：本实用新型公开一种静电夹盘及半导体处理设备，其涉及半导体技术领域。静电夹盘，包括：陶瓷层，其具有用于承载基片的上表面和与所述上表面相对的下表面；基座，用于等我继续说。
...获得发明专利授权:“一种用于外延生长装置的多功能晶片衬底基座”证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶盛机电(300316)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于外延生长装置的多功能晶片衬底基座”，专利申请号为CN201810741832.7,授权日为2024年8月20日。专利摘要：本发明涉及半导体制造设备技术领域，旨在提供一种用于外延生长装置还有呢？
中微公司申请基座、等离子体刻蚀装置及基座的制备方法专利,降低...金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，中微半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基座、等离子体刻蚀装置及基座的制备方法“公开号CN202211635294.6,申请日期为2022年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种基座、等离子体刻蚀装置及基座的制备方法，所还有呢？
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中芯集成-U获得半导体机台专利,专利技术可提升晶圆贴膜效率绍兴中芯集成电路制造股份有限公司取得一项名为“一种晶圆贴膜设备及半导体机台“授权公告号CN221282048U,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本实用新型提供的晶圆贴膜设备可以解决现有技术中晶圆贴膜设备贴膜效率较低的问题，晶圆贴膜设备包括基座，承载台、至少两个好了吧！
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