芯片封装公司推荐_芯片封装公司排名
甬矽电子获得实用新型专利授权:“芯片封装结构和电子器件”该芯片封装结构可防止第一芯片功能区对应的空腔受污染，提高灵敏度和信噪比。今年以来甬矽电子新获得专利授权36个，较去年同期增加了2.86%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9398.43万元，同比增52.57%。数据来源：天眼查APP以上内容为证券之星还有呢？
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江苏中科智芯集成取得芯片封装结构专利,能够简化拆装步骤,实现便捷...金融界2024 年9 月1 日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏中科智芯集成科技有限公司取得一项名为“芯片封装结构“授权公告号CN118248637B,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示，本发明的实施例提供了一种芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，该芯片封装结构包括封装底等我继续说。
通富微电申请一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封装体专利,...金融界2024 年8 月31 日消息，天眼查知识产权信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封装体“公开号CN202410620904.8,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示，本公开实施例提供一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封后面会介绍。
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...获华金证券买入评级,24Q2业绩显著提升,AI芯片带动高性能封装增长9月2日，通富微电获华金证券买入评级，近一个月通富微电获得5份研报关注。研报预计鉴于AI芯片增长带动相关需求强劲及中高端产品营收明显小发猫。 且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/小发猫。
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上海安其威微电子科技取得用于智能超表面的芯片封装结构和设备专利...金融界2024 年8 月30 日消息，天眼查知识产权信息显示，上海安其威微电子科技有限公司取得一项名为“用于智能超表面的芯片封装结构和设备“授权公告号CN202410551524.3,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示，本公开实施例提供一种用于智能超表面的芯片封装结构和设备，等我继续说。
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沃格光电:通格微与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作近日，沃格光电旗下子公司湖北通格微电路科技与北极雄芯达成战略合作协议。根据协议相关约定，双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程”为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸说完了。
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...锐创电子科技取得传感器芯片相关专利,能够减小传感器芯片及其封装...金融界2024 年8 月28 日消息，天眼查知识产权信息显示，南京英锐创电子科技有限公司取得一项名为“传感器芯片及其制备方法、检测报警系小发猫。 上述传感器芯片同时具备压力传感和多种气体传感的功能，其体积较小且方便制备，能够减小传感器芯片及其封装结构在检测报警系统中的空间小发猫。
鸿海董事长:评估在欧洲设半导体封装测试厂鸿海董事长刘扬伟透露，集团评估在欧洲设立半导体封装测试厂，另外在IC设计端，除了强化车用电子外，规划布局卫星应用芯片，鸿海也积极研发硅光子和共同封装光学元件CPO技术。
宏启胜精密电子(秦皇岛)申请芯片的封装方法以及芯片封装结构专利,...金融界2024 年8 月23 日消息，天眼查知识产权信息显示，宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司申请一项名为“芯片的封装方法以及芯片封装结构“公开号CN202280034574.3,申请日期为2022 年12 月。专利摘要显示，一种芯片(30)的封装方法，包括以下步骤：提供一载板(10),载板(10)包括基说完了。
SK 海力士突破 HBM 堆叠层数限制,MR-MUF 和混合键合封装两手抓IT之家9 月4 日消息，SK 海力士封装研发副社长李康旭(Kangwook Lee)于9 月3 日出席“2024 年异构集成全球峰会”，发表了名为“面向人工智能时代的HBM 和先进封装技术”的演讲，表示公司正在开发16 层HBM4 内存。Lee 在演讲中强调异构集成技术(封装不同工艺的半导体芯片)后面会介绍。
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