芯片封测工厂投资多少
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鸿海拟向印度合资公司投资3720万美元,或将与HCL在印成立芯片封测厂现投资主体更改为鸿海印度子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited,后者将向新合资公司投资3720万美元，持股40%。当日鸿海发布声明称，期待与印度IT公司HCL集团在印共设芯片封测代工厂，两者可能存在联系。此前2023年7月，鸿海决定退出与印度好了吧！
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同兴达:主要产品毛利率及出货量双提升,昆山显示驱动芯片封测项目...金融界4月26日消息，同兴达披露投资者关系活动记录表显示，公司主要产品毛利率及出货量双提升，及苦练内功持续优化内部管理、降本增效效果显著。昆山显示驱动芯片封测项目(一期)将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump(金凸块)生产工厂，预计于2025年建成完毕。昆山日月同芯项还有呢？
老牌封测巨头Amkor(AMKR.US)加码布局! 芯片群雄逐鹿Chiplet智通财经APP获悉，创建于1968年的老牌封测巨头Amkor Technology(AMKR.US)近日宣布，该公司投资高达16亿美元在越南北宁新建的先进芯片封装厂已于当地时间11日正式开业。Amkor表示，越南工厂将成为Amkor旗下面积最广工厂，在Yen Phong 2C工业园区内占地57英亩。彻底建成后说完了。
日月光:加州弗里蒙特第二芯片测试厂计划公布,投资规模待揭晓【日月光计划在加州弗里蒙特建设第二家芯片测试工厂】全球封测龙头日月光宣布，将在加州弗里蒙特启动新芯片测试工厂的建设项目，预计7月12日公布详细投资计划。同时，该公司已在墨西哥托纳拉购地，计划建设芯片封装与测试设施，主要服务于汽车和电源管理领域。
日月光:将在美国和墨西哥增建封测厂全球封测龙头日月光表示，该公司已确定在加州弗里蒙特建造第二家芯片测试工厂的计划，并将于7月12日正式公布该项目以及投资规模。该公司还在墨西哥托纳拉购买了土地，用于建造芯片封装和测试工厂，相关芯片将主要用于汽车和电源管理。本文源自金融界AI电报
润欣科技:规划增加传感器芯片等产品线,预计2024年度恢复业务增长金融界5月9日消息，润欣科技披露投资者关系活动记录表显示，公司在AIOT领域规划增加传感器芯片、分立器件、存储芯片等产品线，增加晶圆代工分销和模数混合芯片设计业务，整合中国大陆和台湾带有特色工艺的晶圆代工厂产能，提供包括EDA综合工具、晶圆CP测试、传感器封测、芯后面会介绍。
金海通:主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,产品遍布...金融界5月10日消息，金海通披露投资者关系活动记录表显示，公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产是什么。
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金海通:启动“马来西亚生产运营中心项目”以提升海外市场服务能力金融界10月11日消息，金海通披露投资者关系活动记录表显示，公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度说完了。
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因此该阶段显示驱动芯片封测市场规模没有明显增长。2020年受疫情爆发影响，居家隔离、远程办公刺激了电子产品等终端需求的爆发，同时，由于晶圆代工厂产能紧张，整体芯片价格不断上涨，进一步带动了显示驱动芯片封测市场的增长。据资料显示，2020年全球显示驱动芯片封测行业市等我继续说。
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