晶圆半导体探针价格_晶圆半导体探针促销
上海泽丰半导体取得一种半导体晶圆老化测试系统及探针卡专利,有...金融界2024 年8 月29 日消息，天眼查知识产权信息显示，上海泽丰半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆老化测试系统及探针卡“授权公告号CN118376822B,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示，本申请提供一种半导体晶圆老化测试系统及探针卡，应用于半导体晶圆好了吧！
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杭州芯云半导体技术取得射频探针卡以及测试设备专利,采用更低的...金融界2024年8月23日消息，天眼查知识产权信息显示，杭州芯云半导体技术有限公司取得一项名为“射频探针卡以及测试设备“授权公告号CN221595092U,申请日期为2024 年1 月。专利摘要显示，本实用新型属于晶圆产品测试技术领域，公开了一种射频探针卡以及测试设备，其射频探针还有呢？
长川科技申请可用模板的确定方法、装置、探针台及电子设备专利,...探针台及电子设备”，公开号CN117437176A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本申请公开了一种可用模板的确定方法、装置、探针台及电子设备，属于半导体技术领域，其中，可用模板的确定方法包括：获取目标晶圆模板的模板图像；提取模板图像中的直线；根据直线判断模板图像是否等我继续说。
精智达:正积极布局半导体存储器件测试领域相关设备及探针卡的技术...金融界3月13日消息，有投资者在互动平台向精智达提问：您好，请问公司的存储芯片设备适用于HBM内存生产环节吗？公司回答表示：HBM业务对晶圆测试环节要求高，公司正积极布局半导体存储器件测试领域相关设备及探针卡的技术开发工作，为客户提供完整的测试方案。由于HBM业务仍等会说。
晶合集成取得晶圆测试装置及半导体机台专利,能够对接口的结构进行...金融界2024年5月30日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种晶圆的测试装置及半导体机台“授权公告号CN221039309U,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆的测试装置及半导体机台，包括：探针卡，电连接于晶圆；插还有呢？
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矽电股份取得探针模组专利,专利技术能使得针头的调针空间变大金融界2024年7月11日消息，天眼查知识产权信息显示，矽电半导体设备(深圳)股份有限公司取得一项名为“探针、探针模组以及晶圆测试装置“授权公告号CN221281086U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种探针、探针模组以及晶圆测试装置，探针，包括：针杆还有呢？
普冉股份申请xxx专利,实现以测试地点为单位调节探针的高度金融界2024年6月28日消息，天眼查知识产权信息显示，普冉半导体(上海)股份有限公司申请一项名为“一种探针高度可调的探针卡、晶圆测试装置和方法“公开号CN202410391497.8,申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本申请公开了一种探针高度可调的探针卡、晶圆测试装置和方法等我继续说。
和林微纳:再融资项目按计划有序推进,高端线针具备量产能力,持续做...成功对半导体基板测试线针(替代进口)半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零等会说。 CP端探针小批量国内客户验证。在未来的业绩增长方向，公司将深耕精微制造领域，主要在MEMS系列零组件及半导体探针领域持续加大研发投等会说。
电连技术:产品在消费电子非手机端海外领域取得突破,实现规模量产金融界5月29日消息，有投资者在互动平台向电连技术提问：请问：1、贵公司在晶圆测试探针研发有何进展，与半导体公司有合作吗？2、快半年时间，请问海外大客户导入进展如何？是否实现大规模出货？3、请问毫米波国内市场是否启动？公司产品同比有何变化？谢谢。公司回答表示：1、公司等我继续说。
扬杰科技申请避免晶圆误测的复测方法专利,有效提高晶圆测试的准确性扬州扬杰电子科技股份有限公司申请一项名为“一种避免晶圆误测的复测方法“公开号CN117316797A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，一种避免晶圆误测的复测方法。涉及半导体功率器件技术领域。包括以下步骤：步骤100,选用与待测晶圆匹配的探针卡装入探针台，探针卡上的后面会介绍。
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