芯片封装类型定义_芯片封装类型qfn
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英特尔推出玻璃基板计划 重新定义芯片封装据报道，英特尔公司推出用于下一代先进封装的玻璃基板，称这一“程碑式的成就”将重新定义芯片封装的边界，能够为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案，推动摩尔定律进步。英特尔声称，下一代玻璃基板最初将用于需要较大尺寸封装的应用，如涉及数据中心和人等我继续说。
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市场规模直接翻倍!台积电进入晶圆代工2.0时代快科技7月19日消息，在台积电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了"晶圆代工2.0"概念，重新定义了晶圆代工产业。晶圆代工2.0"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商(IDM)。台积电财务长黄仁昭进一步解等会说。
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台积电:工艺进步,每代 PPA 改进超 30%芯片制造商开始关注性能、功耗和面积的提升。台积电每年推出新工艺技术，为客户提供所需的改进，苹果处理器发展是其工艺进步缩影。台积电的InstinctMI300X和MI300A处理器利用其封装技术，是技术实力例证。张晓强认为业界对摩尔定律定义狭隘，半导体行业在找不同方法集成更多功还有呢？
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