半导体基板是什么意思
华进半导体封装先导技术研发中心申请一种感存算集成芯片封装结构及...华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“一种感存算集成芯片封装结构及其制备方法“公开号CN202410643554.7,申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，公开一种感存算集成芯片封装结构及其制备方法。封装基板的一侧表面具有引好了吧！
甬矽电子获得发明专利授权:“半导体封装结构和半导体封装方法”专利名为“半导体封装结构和半导体封装方法”，专利申请号为CN202110819529.6,授权日为2024年9月3日。专利摘要：本发明的实施例提供了一种半导体封装结构和半导体封装方法，涉及半导体封装技术领域，该半导体封装结构包括基板、功能芯片、金属屏蔽层和覆膜层，功能芯片贴装在等会说。
芯源微申请半导体基板加热装置专利,有效控制半导体基板的温度均匀性金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“半导体基板加热装置、半导体设备及控温方法“公开号CN117352417A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示，本发明提供了一种半导体基板加热装置，包括加热腔体、主加热部、补偿控小发猫。
长鑫存储申请半导体基板加工装置与膜厚改善方法专利,提高半导体...金融界2023年12月9日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体基板加工装置与膜厚改善方法“公开号CN117187780A,申请日期为2022年5月。专利摘要显示，本申请涉及一种半导体基板加工装置与膜厚改善方法，由于排气管道的底端与气流控制环的上是什么。
芯源微公布国际专利申请:“半导体基板加热装置、半导体设备及控温...证券之星消息，根据企查查数据显示芯源微(688037)公布了一项国际专利申请，专利名为“半导体基板加热装置、半导体设备及控温方法”，专利申请号为PCT/CN2022/102414,国际公布日为2024年1月4日。专利详情如下：图片来源：世界知识产权组织(WIPO)今年以来芯源微已公布的国际专说完了。
...申请温度补偿装置和半导体用基板加热辅助系统专利,改善半导体基板...金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“温度补偿装置和半导体用基板加热辅助系统“公开号CN117352418A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示，本发明提供了一种温度补偿装置，应用于半导体基板加热单元，所述温度补偿等我继续说。
LG进军半导体玻璃基板市场钛媒体App 7月23日消息，据业界透露，LG Innotek正在物色与拥有玻璃穿透电极(TGV)、玻璃切割加工等半导体玻璃基板核心技术的公司合作。据悉，公司已着手为制造半导体玻璃基板做基础准备，并进行了相当一部分技术协商。
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康宁计划扩大半导体玻璃基板市占 拟推出芯片封装用玻璃芯【康宁计划扩大半导体玻璃基板市占拟推出芯片封装用玻璃芯】《科创板日报》30日讯，康宁韩国业务总裁Vaughn Hall周三表示，康宁希望利用其特殊的专有技术，扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望，它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材等会说。
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长鑫存储申请半导体封装基板及其制造方法、半导体封装结构专利,...金融界2024年3月1日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体封装基板及其制造方法、半导体封装结构“公开号CN117641722A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本公开提供一种半导体封装基板、半导体封装基板的制造方法及半导体封装结构。..
...和电子设备专利,图像传感器包括其中集成多个光感测元件的半导体基板金融界2024年4月2日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“图像传感器和电子设备“公开号CN117812925A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明涉及图像传感器和电子设备。图像传感器包括其中集成多个光感测元件的半导体基板、在所述半导体基板说完了。
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