芯片封装过程视频讲解教程
甬矽电子获得实用新型专利授权:“芯片封装结构和电子器件”证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构和电子器件”，专利申请号为CN202323281118.X,授权日为2024年9月3日。专利摘要：本公开提供的一种芯片封装结构和电子器件，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结说完了。
ASMPT(00522)下跌5.21%,报84.6元/股9月4日，ASMPT(00522)盘中下跌5.21%,截至09:30,报84.6元/股，成交3559.07万元。ASMPT Limited 是一家为电子制造过程提供全方位高质量解决方案的公司，业务覆盖从芯片互连载体到芯片组装和封装，再到表面贴装技术(SMT)等领域。作为全球领先的半导体和电子制造商的重要合作伙等我继续说。
ASMPT(00522)上涨2.05%,报87.05元/股8月20日，ASMPT(00522)盘中上涨2.05%,截至14:44,报87.05元/股，成交3.13亿元。ASMPT Limited 是一家为电子制造过程提供全方位高质量解决方案的公司，业务覆盖从芯片互连载体到芯片组装和封装，再到表面贴装技术(SMT)等领域。作为全球领先的半导体和电子制造商的重要合作伙等我继续说。
思泰克:自主研发3D检测设备应用于半导体封装检测,AI智能算法成功...均可应用于半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。公司自2019年，就开始启动对AI 智能算法的研究与应用，形成包括多模态AI辅助人工复判系统、AI辅助锡膏识别系统在内的自主知识产权，同时将上述知识产权成果成功应用至旗下的3D 机器视觉检测设备，有效实现产品的快速升后面会介绍。
ASMPT(00522)上涨3.82%,报85.65元/股8月16日，ASMPT(00522)盘中上涨3.82%,截至15:31,报85.65元/股，成交3.0亿元。SMPT Limited 是一家为电子制造过程提供全方位高质量解决方案的公司，业务覆盖从芯片互连载体到芯片组装和封装，再到表面贴装技术(SMT)等领域。作为全球领先的半导体和电子制造商的重要合作伙伴，后面会介绍。
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