芯片用什么制作_芯片用什么胶封起来
芯动联科取得一种微机电系统三轴加速度传感器芯片和制作方法专利,...金融界2024 年9 月4 日消息，天眼查知识产权信息显示，安徽芯动联科微系统股份有限公司取得一项名为“一种微机电系统三轴加速度传感器芯片和制作方法“授权公告号CN112255432B ,申请日期为2020 年11 月。专利摘要显示，本申请提供一种微机电系统三轴加速度传感器芯片和说完了。
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...抗辐照金属外壳及其制备方法专利,实现芯片辐照防护,降低制作成本本发明属于航天电子元器件抗辐照技术领域，尤其是一种抗辐照金属外壳及其制备方法。本发明该外壳包括壳体，壳体内设置有陶瓷基板，陶瓷基板上设有用于安装芯片的凸台，凸台上罩设有钽帽，凸台的底部设有钽板。本发明实现了芯片辐照防护，且无需制备专门的抗辐照芯片，降低了制作成后面会介绍。
佛山市国星半导体技术取得一种垂直结构 LED 芯片及其制作方法专利,...金融界2024 年8 月30 日消息，天眼查知识产权信息显示，佛山市国星半导体技术有限公司取得一项名为“一种垂直结构LED 芯片及其制作方法“授权公告号CN109755365B,申请日期为2019 年1 月。专利摘要显示，本发明公开了一种垂直结构LED 芯片，包括背面金属层、设于背面金后面会介绍。
...获得发明专利授权:“倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制作方法”证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项发明专利授权，专利名为“倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制作方法”，专利申请号为CN202410667978.7,授权日为2024年8月30日。专利摘要：本申请提供了一种倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制作方法，涉及等会说。
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第1302章 告诉我芯片的制作方法!林凡平静地看着瑞克，眼中没有丝毫波澜，仿佛一切都在他的掌控之中。他缓缓地开口说道：“告诉我芯片的制作方法！”声音冰冷而坚定，不容置疑。听到林凡的话以后，瑞克本能的想要反抗，挣扎，他内心的骄傲让他不甘心就这样轻易地向林凡屈服。但一想到那可怕的痛苦折磨，他刚到嘴边的是什么。
江苏宜兴德融取得 LED 芯片及其制作方法专利,提高发光效率金融界2024 年8 月21 日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏宜兴德融科技有限公司取得一项名为“LED 芯片及其制作方法“授权公告号CN117810334B,申请日期为2023 年12 月。专利摘要显示，本申请提供一种LED 芯片及其制作方法，LED 芯片包括层叠设置的金属导电支撑层、P好了吧！
扬州乾照光电取得一种六面粗化的红外 LED 芯片及制作方法专利,提高...金融界2024 年8 月20 日消息，天眼查知识产权信息显示，扬州乾照光电有限公司取得一项名为“一种六面粗化的红外LED 芯片及制作方法“授权公告号CN109962130B,申请日期为2019 年4 月。专利摘要显示，本发明提供了一种六面粗化的红外LED 芯片及制作方法，其采用ITO 指状说完了。
华天(昆山)取得一种喷墨打印头芯片封装结构及其制作方法专利,制作的...金融界2024 年8 月21 日消息，天眼查知识产权信息显示，华天科技(昆山)电子有限公司取得一项名为“一种喷墨打印头芯片封装结构及其制作方法“授权公告号CN110239218B,申请日期为2019 年7 月。专利摘要显示，本发明公开了一种喷墨打印头芯片封装结构，包括多个芯片单元，每等我继续说。
乾照光电申请一种高压 LED 芯片及其制作方法专利,有效减小高压 ...金融界2024 年8 月14 日消息，天眼查知识产权信息显示，厦门乾照光电股份有限公司申请一项名为“一种高压LED 芯片及其制作方法“公开号CN202410201658.2,申请日期为2024 年2 月。专利摘要显示，本发明提供了一种高压LED 芯片及其制作方法，将第一发光外延至第N 发光外等我继续说。
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原位芯片取得用于微观原位观察的 MEMS 加热芯片及其制作方法专利,...金融界2024年8月12日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州原位芯片科技有限责任公司取得一项名为“一种用于微观原位观察的MEMS 加热芯片及其制作方法“授权公告号CN109665485B,申请日期为2018 年12 月。专利摘要显示，本发明提出了一种用于微观原位观察的MEMS 加热后面会介绍。
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