半导体芯片凸块_半导体芯片概念股

三星取得半导体封装专利,实现更高密度布置凸块金融界2024年3月12日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“半导体封装“的专利,授权公告号CN108878409B,申请日期为2018年5月。专利摘要显示,一种半导体封装,包括:衬底;第一半导体芯片和第二半导体芯片,在衬底上彼此相邻;以及,多个凸块,在第一半导体芯小发猫。

三星申请半导体芯片专利,可以提高半导体芯片的生产成品率并降低其...提供了一种半导体芯片和制造包括该半导体芯片的半导体封装的方法。该半导体芯片包括包含有源层的前端制程(FEOL),包括包含导线的多个金属层的后端制程(BEOL),可选的划切线,沿着该可选的划切线可选地执行划切,以及隔离块,被配置为当导线通过沿着可选的划切线被划切而不连续小发猫。

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...半导体封装件专利,该专利技术能实现顺序地堆叠的多个第一半导体芯片公开了一种半导体封装件。该半导体封装件包括:顺序地堆叠的多个第一半导体芯片,第一半导体芯片中的每个包括在第一基底的第一表面上的电路层、穿过第一基底的硅贯穿过孔和连接到硅贯穿过孔的凸块焊盘;以及第二半导体芯片,在最上面的第一半导体芯片上,第二半导体芯片包括在等会说。

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杰华特申请封装结构的制造方法及封装结构专利,提升半导体芯片封装...引线框架包括多个相互分离的金属块,且部分金属块上具有凹槽;采用塑封材料封装引线框架和半导体芯片,使塑封材料填充凹槽和多个金属块之间的空隙,形成封装结构;使每个具有凹槽的金属块均在凹槽的位置处断开连接,形成不同的引脚,其中每个具有凹槽的金属块被分割为至少两个电气等我继续说。

长鑫存储申请半导体结构及其制备方法专利,实现芯片堆叠体通过多个...专利摘要显示,本公开实施例公开了一种半导体结构及其制备方法,其中,所述半导体结构包括:基板;芯片堆叠体,通过多个第一导电结构设置在所述基板上;其中,所述第一导电结构包括第一导电凸块,所述第一导电凸块包括至少一个凹面,相邻所述第一导电凸块上的所述凹面相对设置。本文源小发猫。

炬光科技取得一种机械连接的半导体激光器叠阵专利,实现芯片单元...本发明提出一种机械连接的半导体激光器叠阵,包括激光芯片模块,安装部件以及基础热沉;安装部件为分别设置在激光芯片模块两端的2个安装块,以及设置于安装块与激光芯片模块之间的连接部件,连接部件作用于安装块和激光芯片模块之间的压力使得激光芯片模块内部以及与安装块之间小发猫。

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同兴达(002845.SZ)子公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目启动...芯片金凸块全流程封装测试项目量产仪式在昆山隆重举行,下游客户包括奕力科技股份有限公司等国际知名IC设计大厂莅临参加,标志公司先进封装测试项目大规模量产化与市场化开启,进一步深化了与上游公司的合作模式。本次量产仪式契合了同兴达的战略发展规划,符合国家对半导体产还有呢?

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苏州固锝取得并联结构的半导体器件专利,实现对大功率芯片的封装的...本发明公开一种并联结构的半导体器件,包括由环氧封装体包覆的芯片基板、第一芯片组和第二芯片组,所述第一芯片组、第二芯片组叠置于芯片基板上,所述第二芯片组的下层电极与芯片基板之间通过一金属块电连接,使得第一芯片组、第二芯片组位于环氧封装体厚度方向上的中部;所述等我继续说。

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三星取得扇出型半导体封装件专利,提供一种扇出型半导体封装件金融界2023年12月12日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“扇出型半导体封装件“授权公告号CN109755234B,申请日期为2018年9月。专利摘要显示,本发明提供了一种扇出型半导体封装件,所述扇出型半导体封装件包括框架、半导体芯片、第一金属凸块、..

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...合肥厂初期产能规划为凸块及晶圆测试约1万片/月,COF约30百万颗/...半导体、杰华特微电子、硅力杰、艾为电子等优质客户。对于2024年第1季度显示芯片封测业务展望,公司表示下游终端消费市场在逐步复苏过程中,特别是中小尺寸产品需求稳定,整体维持审慎乐观的预期。合肥厂预计以显示业务为主,负责12吋晶圆的封装测试,初期产能规划为凸块及晶后面会介绍。

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