晶圆芯片是哪个厂家的

苏州科阳半导体取得晶圆级封装专利,提升了滤波器芯片的良率金融界2024年9月15日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州科阳光电科技有限公司取得一项名为“一种晶圆级封装结构及封装方法“授权公告好了吧! 对应且露出部分金属布线的开口;填充开口并与金属布线电连接的金属焊球。此封装结构提升了滤波器芯片的良率,并且成本较低,工艺简单。

ˋ△ˊ

(*?↓˙*)

河北博威集成电路取得芯片分选防错位专利,避免晶圆分选误取问题尤其涉及一种芯片分选防错位方法、装置、终端及存储介质,本发明方法通过获取晶圆图像,对晶圆图像预处理后,通过预处理后的晶圆图像获得晶圆已取芯片的坐标以及未取芯片的坐标,通过坐标与MAP 图比对,确定取下的芯片是否与MAP 图的指示一致,因此,可以避免因晶圆在分选绷框后面会介绍。

>0<

╯^╰

华虹半导体(无锡)申请晶圆测试缺陷芯片标记专利,提升芯片缺陷标记效率金融界2024 年9 月3 日消息,天眼查知识产权信息显示,华虹半导体(无锡)有限公司申请一项名为“晶圆测试缺陷芯片标记方法、装置和存储介质“公开号CN202410635920.4,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,本申请涉及半导体集成电路制造技术领域,具体涉及一种晶圆测试缺好了吧!

力积电:多层晶圆堆叠技术获AMD采用 开发3D AI芯片力积电今日宣布,旗下多层晶圆堆叠技术获AMD等大厂采用,结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程,开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI芯片。

ˇωˇ

...导体取得一种晶圆级封装结构及封装方法专利,提升了滤波器芯片的品质金融界2024 年9 月5 日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州科阳光电科技有限公司取得一项名为“一种晶圆级封装结构及封装方法“授权公后面会介绍。 金属布线一一对应且露出部分金属布线的开口;填充开口并与金属布线电连接的金属焊球。此封装结构提升了滤波器芯片的品质,且工艺简单。

(`▽′)

利扬芯片:9月12日召开业绩说明会,投资者参与证券之星消息,2024年9月12日利扬芯片(688135)发布公告称公司于2024年9月12日召开业绩说明会。具体内容如下: 一、投资者网络文字互动环节问:公司对于市值管理有什么方案?未来三年的计划如何?怎么升产品毛利率和市场占有率?答:尊敬的投资者,您好!公司以“独立第三方晶圆测等我继续说。

∪^∪

全球最快芯片UCIe IP方案发布,新思科技葛群:AI 将加速芯片设计周期|钛...适用于多种晶圆代工及其工艺,从而帮助芯片系统设计提速增效。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群会后对钛媒体App表示小发猫。 新思科技是全球最大的半导体EDA厂商,也是全球第二大半导体IP服务公司,客户或合作伙伴包括台积电、三星、英伟达、AMD、英特尔、ADI、..

股民提问天岳先进:公司是否有晶圆技术储备?9月12日,有投资者在股民留言板中向天岳先进(688234)提问:根据报道,英飞凌推出全球首款12英寸GaN功率晶圆技术,欧洲芯片制造商英飞凌表示,它已经开发出世界上首款12英寸氮化镓(GaN)晶圆技术,希望满足高能耗人工智能数据中心和电动汽车中使用的功率半导体快速增长的需求。..

利扬芯片:打造“一体两翼”战略布局,目前暂无股东回购计划金融界9月12日消息,利扬芯片披露投资者关系活动记录表显示,公司以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体,以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼,以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼,旨在打造“一体两翼”的战略布等我继续说。

复旦微电申请晶圆芯片多路并测装置及方法专利,可以快速高效地排除...金融界2024年7月5日消息,天眼查知识产权信息显示,上海复旦微电子集团股份有限公司申请一项名为“晶圆芯片多路并测装置及方法“公开号CN202310014541.9,申请日期为2023年1月。专利摘要显示,本发明公开一种晶圆芯片多路并测装置及方法,该装置包括:至少两路并行的测试通路说完了。

原创文章,作者:首研科技,如若转载,请注明出处:http://shouyankeji.com/jo4qd7g1.html

发表评论

登录后才能评论