半导体设备公司是做什么的

奥特维:针对产能过剩挑战,公司计划技术创新提升竞争力并积极开拓...目前公司已加强了与客户的沟通,回款情况持续改善。针对股价低迷情况,公司一直高度关注投资者权益,将大力推动公司高质量发展并积极回报投资者。串焊机设备的技术仍在快速迭代,公司预计未来存量串焊设备对0BB的改造需求将有所增长。另外,在半导体设备业务方面,2024年上半年说完了。

北京特思迪半导体设备取得位移传感器相关专利,实现浸没环境下传感...金融界2024 年9 月14 日消息,天眼查知识产权信息显示,北京特思迪半导体设备有限公司取得一项名为“位移传感器结构参数调整方法、液体环境控制方法及设备“授权公告号CN118408477B,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本发明提供一种位移传感器结构参数调整方法、液等会说。

直击科创板业绩会半导体设备材料专场:设备环节受益国产化及产业...《科创板日报》9月12日讯(记者郭辉)2024年半年度科创板半导体设备及材料专场集体业绩说明会今日(9月12日)举行,华峰测控、芯源微、晶合集成、中巨芯、神工股份等科创板上市公司参加,并与投资者进行交流。半导体设备及零部件市场,以及电子湿化学品、电子特气、半导体硅片小发猫。

北京特思迪半导体设备取得一种回转上片结构及晶圆加工系统专利,...金融界2024 年9 月12 日消息,天眼查知识产权信息显示,北京特思迪半导体设备有限公司取得一项名为“一种回转上片结构及晶圆加工系统“授权公告号CN118404494B ,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本申请提供一种回转上片结构及晶圆加工系统,属于晶圆加工设备技术领等会说。

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...情况良好,产能满足需求,未来将加大半导体测试设备等新业务研发投入金融界9月12日消息,燕麦科技披露投资者关系活动记录表显示,公司上半年订单情况良好,产能满足订单需求。未来,公司将继续深耕消费电子领域FPC自动化、智能化测试,同时,向行业上下游延伸,加大半导体测试设备、IC载板测试设备及车载测试设备等新孵化业务研发投入,开发新产品。..

京创先进取得真空系统、半导体器件加工设备及消音盒专利,降低设备...金融界2024 年9 月11 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏京创先进电子科技有限公司取得一项名为“真空系统、半导体器件加工设备及消音盒“授权公告号CN221683140U,申请日期为2024 年2 月。专利摘要显示,本实用新型揭示了真空系统、半导体器件加工设备及消音盒,其中说完了。

先锋精科取得半导体去胶设备异形密封区域检验相关专利,解决了检验...金融界2024 年9 月11 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏先锋精密科技股份有限公司取得一项名为“一种半导体去胶设备的异形密封区域检验工装及检验方法“授权公告号CN117029610B,申请日期为2023 年8 月。专利摘要显示,本发明公开了一种半导体去胶设备的异形密封区域好了吧!

康代智能取得基于 AI 的 PCB 或半导体多工序生产设备组合优化方法...金融界2024 年9 月11 日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州康代智能科技股份有限公司取得一项名为“基于AI 的PCB 或半导体多工序生产设备组合优化方法“授权公告号CN118070980B,申请日期为2024 年4 月。专利摘要显示,本发明公开了一种基于AI 的PCB 或半导体多工序生说完了。

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无锡邑文微电子科技申请半导体传送设备相关专利,保证半导体传送...金融界2024 年9 月11 日消息,天眼查知识产权信息显示,无锡邑文微电子科技股份有限公司申请一项名为“半导体传送设备的动画匹配方法、装置、设备及介质“公开号CN202411110939.3,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示,本申请公开了一种半导体传送设备的动画匹配方法、..

无锡邑文微电子科技申请半导体刻蚀设备和半导体刻蚀方法专利,提升...金融界2024年9月11日消息,天眼查知识产权信息显示,无锡邑文微电子科技股份有限公司、江苏邑文微电子科技有限公司申请一项名为“半导体刻蚀设备和半导体刻蚀方法“公开号CN202411117445.8,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种半导体刻蚀设备和半导体等会说。

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