中国半导体封装公司排名
苏州科阳半导体取得晶圆封装相关专利,能有效防止基底的复合结构...苏州科阳半导体有限公司取得一项名为“晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构“授权公告号CN118157618B,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示，本发明提供的一种晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构，涉及半导体封装技术领域。该晶圆封装结后面会介绍。
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华进半导体封装先导技术研发中心取得“一种转接板的测试方法”专利...金融界2024 年8 月25 日消息，天眼查知识产权信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司取得一项名为“一种转接板的测试方法“授权公告号CN114280458B,申请日期为2021 年12 月。专利摘要显示，本发明提供一种转接板的测试方法，所述转接板的测试方法包括：在电极后面会介绍。
江苏中科智芯集成申请一种抑制分层的半导体封装结构及其制备方法...金融界2024年8月21日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏中科智芯集成科技有限公司申请一项名为“一种抑制分层的半导体封装结构及其制备方法“公开号CN202410946862.7,申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种抑制分层的半导体封装等会说。
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苏州科阳半导体取得晶圆封装相关专利,有效防止基底的复合结构分层,...苏州科阳半导体有限公司取得一项名为“晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构“授权公告号CN118157617B,申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本发明提供的一种晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构，涉及半导体封装技术领域。该晶圆封装结构说完了。
晶艺半导体取得芯片封装结构专利,提高晶粒表面的焊线密度金融界2024 年8 月20 日消息，天眼查知识产权信息显示，晶艺半导体有限公司取得一项名为“芯片封装结构“授权公告号CN221573923U,申请日期为2023 年12 月。专利摘要显示，本申请提供了一种芯片封装结构，涉及半导体技术领域；芯片封装结构包括：衬底晶片，包括至少一个导电焊好了吧！
实益达:目前公司半导体封装整机组装业务在试样生产阶段实益达8月7日在互动平台表示，目前公司半导体封装整机组装业务在试样生产阶段。
聚飞光电:公司半导体封装业务正常进行,光器件、光模块已经量产金融界7月28日消息，有投资者在互动平台向聚飞光电提问：公司拓展高端半导体封装业务多年，具体有啥业务或产品落地？营收占比如何？公司回答表示：公司的半导体封装业务按照公司的中长期经营策略，正常进行；其中光器件、光模块已经量产。本文源自金融界AI电报
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国星光电:子公司风华芯电拥有先进半导体封装测试自动化生产线,可...金融界7月23日消息，有投资者在互动平台向国星光电提问：子公司风华芯电目前主要生产哪些产品？公司回答表示：风华芯电拥有先进水平的半导体封装测试自动化生产线，可生产包括TO、SOT、SOD、SOP、TSSOP 、QFN 、DFN等在内的20多个封装系列、1000多个品种、60亿只以上后面会介绍。
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沃格光电:公司具备生产大面积玻璃基半导体封装基板的技术能力及...公司回答表示：公司目前正在投资建设的玻璃基半导体先进封装基板项目，能够实现大面积生产，目前规划尺寸为510mm*515mm大板制程，具备板级封装载板技术能力，后续将实现单边更大尺寸生产能力，在存储、cpu、gpu芯片、cpo光模块等半导体封装领域具备降功耗、提升芯片性能以及还有呢？
华正新材:公司的覆铜板及粘结片、半导体封装材料、复合材料和膜...金融界6月7日消息，有投资者在互动平台向华正新材提问：请问公司的树脂复合材料有没有应用在飞行汽车或者无人机上？公司回答表示：公司主要从事覆铜板及粘结片、半导体封装材料、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于服务器、数据中心、5G通讯、..
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