半导体基板厂商_半导体基板材料硅晶园

江苏富乐华半导体科技取得一种金刚石激光热沉基板制备方法专利,可...金融界2024 年9 月8 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种金刚石激光热沉基板制备方法“授权公告号CN118291936B,申请日期为2024 年4 月。专利摘要显示,本发明涉及热沉基板技术领域,具体为一种金刚石激光热沉基板制备方是什么。

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拓荆科技取得一种半导体处理设备专利,实现待处理基板沉积速率的...金融界2024 年9 月8 日消息,天眼查知识产权信息显示,拓荆科技股份有限公司取得一项名为“一种半导体处理设备“授权公告号CN117352还有呢? 本发明通过将射频功率从反应腔室底部导入,并采用连接器与匹配器直接相连的方式,实现了待处理基板沉积速率的显著提升,提高了工艺均匀稳还有呢?

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江苏富乐华半导体科技取得新型专利,避免陶瓷基板出现混料现象金融界2024 年9 月4 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种新型DBC 陶瓷基板防混料装置及使用方法“授权公告号CN117983550B,申请日期为2024 年3 月。专利摘要显示,本发明涉及陶瓷基板技术领域,具体的说是一种新型DB后面会介绍。

芯源微申请半导体基板加热装置专利,有效控制半导体基板的温度均匀性金融界2024年1月5日消息,据国家知识产权局公告,沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“半导体基板加热装置、半导体设备及控温方法“公开号CN117352417A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,本发明提供了一种半导体基板加热装置,包括加热腔体、主加热部、补偿控等我继续说。

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长鑫存储申请半导体基板加工装置与膜厚改善方法专利,提高半导体...金融界2023年12月9日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体基板加工装置与膜厚改善方法“公开号CN117187780A,申请日期为2022年5月。专利摘要显示,本申请涉及一种半导体基板加工装置与膜厚改善方法,由于排气管道的底端与气流控制环的上后面会介绍。

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芯源微公布国际专利申请:“半导体基板加热装置、半导体设备及控温...证券之星消息,根据企查查数据显示芯源微(688037)公布了一项国际专利申请,专利名为“半导体基板加热装置、半导体设备及控温方法”,专利申请号为PCT/CN2022/102414,国际公布日为2024年1月4日。专利详情如下:图片来源:世界知识产权组织(WIPO)今年以来芯源微已公布的国际专后面会介绍。

LG进军半导体玻璃基板市场钛媒体App 7月23日消息,据业界透露,LG Innotek正在物色与拥有玻璃穿透电极(TGV)、玻璃切割加工等半导体玻璃基板核心技术的公司合作。据悉,公司已着手为制造半导体玻璃基板做基础准备,并进行了相当一部分技术协商。

苏州晶湛半导体申请一种复合衬底、半导体结构及复合衬底的制备方法...苏州晶湛半导体有限公司申请一项名为“一种复合衬底、半导体结构及复合衬底的制备方法“公开号CN202310219058.4,申请日期为2023 年3 月。专利摘要显示,本发明提供了一种复合衬底、半导体结构及复合衬底的制备方法,复合衬底包括单晶AlN,位于单晶AlN 底部的支撑基板以小发猫。

...申请温度补偿装置和半导体用基板加热辅助系统专利,改善半导体基板...金融界2024年1月5日消息,据国家知识产权局公告,沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“温度补偿装置和半导体用基板加热辅助系统“公开号CN117352418A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,本发明提供了一种温度补偿装置,应用于半导体基板加热单元,所述温度补偿小发猫。

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LG Innotek 宣布进军半导体玻璃基板业务IT之家3 月25 日消息,LG Innotek CEO Moon Hyuk-soo 近期宣布,该公司计划在未来五年内将目前的汽车电子(电子系统)营收从2 万亿韩元增加到5 万亿韩元。在例行股东大会上,Moon Hyuk-soo 表示:“将把半导体基板和电子系统组件业务发展到第一。”在回答有关发展半导体玻璃基板还有呢?

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