芯片板焊接视频
正邦电子取得一种圆形焊接型晶闸管芯片的定位结构专利,能有效提高...金融界2024 年9 月7 日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江正邦电子股份有限公司取得一项名为“一种圆形焊接型晶闸管芯片的定位结构“授权公告号CN21668786U,申请日期为2024 年1 月。专利摘要显示，本实用新型涉及半导体器件制造技术领域，且公开了一种圆形焊接型晶闸管等我继续说。
双林股份取得一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置专利,使电路板...平台固定连接在升降柱的上面，靠板经仰角转轴与仰轴座可转动连接；应用时，本装置配合视频显微镜对电路板上芯片管脚的焊接质量进行显微目视检查；焦距位置对准后，更换被检电路板时无需频繁调焦的技术方案，使电路板生产线的检验工作，达到了减轻工作强度，降低漏检错检率的目的。..
双林股份获得发明专利授权:“一种检查电路板芯片焊接质量的承载...本装置配合视频显微镜对电路板上芯片管脚的焊接质量进行显微目视检查；焦距位置对准后，更换被检电路板时无需频繁调焦的技术方案，使电路板生产线的检验工作，达到了减轻工作强度，降低漏检错检率的目的。今年以来双林股份新获得专利授权2个，较去年同期减少了60%。结合公司20小发猫。
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佰奥智能取得多发导线芯片同步焊接机构专利,能够精准控制和调节...金融界2024年4月8日消息，据国家知识产权局公告，昆山佰奥智能装备股份有限公司取得一项名为“多发导线芯片同步焊接机构“授权公告号CN110449684B,申请日期为2019年8月。专利摘要显示，本发明公开了一种多发导线芯片同步焊接机构，包括X轴调整模组、Z轴调整模组、送丝焊好了吧！
银宝山新:代工先进半导体芯片激光焊接机相关产品金融界11月27日消息，银宝山新在互动平台表示，公司代工先进半导体芯片激光焊接机的结构件整机及部分简易电装。本文源自金融界AI电报
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扬杰科技取得VDMOS功率器件芯片焊接层空洞补偿结构专利,有效减小...金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，扬州扬杰电子科技股份有限公司取得一项名为“一种VDMOS功率器件芯片焊接层空洞补偿结构“授权公告号CN108364930B,申请日期为2018年5月。专利摘要显示，一种VDMOS功率器件芯片焊接层空洞补偿结构。涉及电子封装技术还有呢？
聚辰股份取得摄像头模组的电机驱动芯片底板和底板焊接结构专利,该...金融界2024年7月7日消息，天眼查知识产权信息显示，聚辰半导体股份有限公司取得一项名为“一种摄像头模组的电机驱动芯片底板和底板焊接结构“授权公告号CN221283464U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本实用新型提供一种摄像头模组的电机驱动芯片底板和底板焊接结后面会介绍。
...及其制备方法和通信设备专利,避免有源芯片在高温焊接下会产生位移所述光电器件包括与所述限位支撑柱一一对应的限位槽，所述限位支撑柱远离所述安装面的端部收容在所述限位槽内，通过与所述限位槽的内壁接触以支撑及限位所述光电器件。本申请的半导体器件用以避免有源芯片在高温焊接下会产生位移，导致焊接后的有源芯片与无源器件的耦合对准等会说。
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...及助焊剂涂覆方法专利,实现对助焊剂用量的控制,降低芯片焊接成本剂的容纳槽，所述第一套筒的侧壁具有第一缺口，所述第二套筒的侧壁具有第二缺口，所述旋转轴连接所述第一套筒，所述助焊剂能够在所述第一缺口与所述第二缺口对齐后流出所述旋转结构。本发明实现了对助焊剂用量的控制，减少了助焊剂的浪费，降低了芯片焊接成本。本文源自金融界
...专利,能够固定各陶瓷芯片以及框架的位置以及焊接点,保证焊接精度本实用新型提供一种脉冲电容器的焊接治具，包括上载板和下载板，上载板设置有若干上芯片挡板，下载板上间隔设置有若干对应于各陶瓷芯片组的芯片限位板组、以及若干下芯片挡板，芯片限位板组包括间隔布置的若干芯片限位板，焊接时，第二焊接片组设置在下载板上，各芯片限位板向上穿后面会介绍。
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