半导体设备厂家有哪些_半导体设备厂家

北京特思迪半导体设备取得一种回转上片结构及晶圆加工系统专利,...金融界2024 年9 月12 日消息,天眼查知识产权信息显示,北京特思迪半导体设备有限公司取得一项名为“一种回转上片结构及晶圆加工系统“授权公告号CN118404494B ,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本申请提供一种回转上片结构及晶圆加工系统,属于晶圆加工设备技术领等我继续说。

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京创先进取得真空系统、半导体器件加工设备及消音盒专利,降低设备...金融界2024 年9 月11 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏京创先进电子科技有限公司取得一项名为“真空系统、半导体器件加工设备及消音盒“授权公告号CN221683140U,申请日期为2024 年2 月。专利摘要显示,本实用新型揭示了真空系统、半导体器件加工设备及消音盒,其中是什么。

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康代智能取得基于 AI 的 PCB 或半导体多工序生产设备组合优化方法...金融界2024 年9 月11 日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州康代智能科技股份有限公司取得一项名为“基于AI 的PCB 或半导体多工序生产设备组合优化方法“授权公告号CN118070980B,申请日期为2024 年4 月。专利摘要显示,本发明公开了一种基于AI 的PCB 或半导体多工序生好了吧!

先锋精科取得半导体去胶设备异形密封区域检验相关专利,解决了检验...金融界2024 年9 月11 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏先锋精密科技股份有限公司取得一项名为“一种半导体去胶设备的异形密封区域检验工装及检验方法“授权公告号CN117029610B,申请日期为2023 年8 月。专利摘要显示,本发明公开了一种半导体去胶设备的异形密封区域等我继续说。

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无锡邑文微电子科技申请半导体刻蚀设备和半导体刻蚀方法专利,提升...金融界2024年9月11日消息,天眼查知识产权信息显示,无锡邑文微电子科技股份有限公司、江苏邑文微电子科技有限公司申请一项名为“半导体刻蚀设备和半导体刻蚀方法“公开号CN202411117445.8,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种半导体刻蚀设备和半导体好了吧!

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无锡邑文微电子科技申请半导体传送设备相关专利,保证半导体传送...金融界2024 年9 月11 日消息,天眼查知识产权信息显示,无锡邑文微电子科技股份有限公司申请一项名为“半导体传送设备的动画匹配方法、装置、设备及介质“公开号CN202411110939.3,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示,本申请公开了一种半导体传送设备的动画匹配方法、..

晶合集成申请对准图形、半导体器件、电子设备及曝光补偿方法专利,...金融界2024 年9 月11 日消息,天眼查知识产权信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“对准图形、半导体器件、电子设备及曝光补偿方法“公开号CN202411105515.8 ,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示,本申请涉及一种对准图形、半导体器件、电子设备及曝等我继续说。

致尚科技:西可实业半导体抛光设备达到先进水平,可用于第四代半导体...金融界9月11日消息,有投资者在互动平台向致尚科技提问:尊敬的董秘,西可实业工程师在接受采访时说,公司半导体抛光设备已经达到领域先进水平,可以用在第四代半导体的生产中,请问是真的吗?公司回答表示:西可实业的全资子公司西可装备制造(衡阳)有限公司专注于半导体抛光设备的还有呢?

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唯捷创芯第十大流通股东国联安中证全指半导体产品与设备指数基金...金融界9月11日消息,唯捷创芯的最新股东变动显示,截至9月10日,第十大流通股东国联安中证全指半导体产品与设备指数基金新进公司股票128.06万股,共持有128.06万股,持股占流通股比0.30%,市值3570.31万元。今年二季度,国联安中证全指半导体产品与设备指数基金还新进了中船特气等我继续说。

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晶合集成申请掩模版及其修正方法和电子设备专利,降低半导体器件...金融界2024年9月11日消息,天眼查知识产权信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“掩模版及其修正方法和电子设备“公开等我继续说。 所述特征尺寸影响连线图案所形成连线的连续性,因而基于所述掩模版的修正图案形成的连线能够在连续性方面得到改进,从而降低了半导体器等我继续说。

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