半导体基板_半导体基板是什么
甬矽电子获得发明专利授权:“半导体封装结构和半导体封装方法”专利名为“半导体封装结构和半导体封装方法”，专利申请号为CN202110819529.6,授权日为2024年9月3日。专利摘要：本发明的实施例提供了一种半导体封装结构和半导体封装方法，涉及半导体封装技术领域，该半导体封装结构包括基板、功能芯片、金属屏蔽层和覆膜层，功能芯片贴装在等会说。
【擒牛记】全球半导体复苏:技术进步与产业链重构的背后推手近年来，半导体行业的迅猛发展引发了全球范围内的广泛关注，特别是在高端IC基板、AI芯片供应、以及全球半导体制造业的复苏等关键领域。这些领域的技术进步和市场变化不仅推动了整个行业的增长，也为未来的科技创新奠定了坚实的基础。随着全球对半导体技术需求的不断增加，投资还有呢？
芯源微申请半导体基板加热装置专利,有效控制半导体基板的温度均匀性金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“半导体基板加热装置、半导体设备及控温方法“公开号CN117352417A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示，本发明提供了一种半导体基板加热装置，包括加热腔体、主加热部、补偿控等会说。
长鑫存储申请半导体基板加工装置与膜厚改善方法专利,提高半导体...金融界2023年12月9日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体基板加工装置与膜厚改善方法“公开号CN117187780A,申请日期为2022年5月。专利摘要显示，本申请涉及一种半导体基板加工装置与膜厚改善方法，由于排气管道的底端与气流控制环的上还有呢？
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芯源微公布国际专利申请:“半导体基板加热装置、半导体设备及控温...证券之星消息，根据企查查数据显示芯源微(688037)公布了一项国际专利申请，专利名为“半导体基板加热装置、半导体设备及控温方法”，专利申请号为PCT/CN2022/102414,国际公布日为2024年1月4日。专利详情如下：图片来源：世界知识产权组织(WIPO)今年以来芯源微已公布的国际专说完了。
LG进军半导体玻璃基板市场钛媒体App 7月23日消息，据业界透露，LG Innotek正在物色与拥有玻璃穿透电极(TGV)、玻璃切割加工等半导体玻璃基板核心技术的公司合作。据悉，公司已着手为制造半导体玻璃基板做基础准备，并进行了相当一部分技术协商。
康宁计划扩大半导体玻璃基板市占 拟推出芯片封装用玻璃芯【康宁计划扩大半导体玻璃基板市占拟推出芯片封装用玻璃芯】《科创板日报》30日讯，康宁韩国业务总裁Vaughn Hall周三表示，康宁希望利用其特殊的专有技术，扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望，它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材小发猫。
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长鑫存储申请半导体封装基板及其制造方法、半导体封装结构专利,...金融界2024年3月1日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体封装基板及其制造方法、半导体封装结构“公开号CN117641722A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本公开提供一种半导体封装基板、半导体封装基板的制造方法及半导体封装结构。..
LG Innotek 宣布进军半导体玻璃基板业务IT之家3 月25 日消息，LG Innotek CEO Moon Hyuk-soo 近期宣布，该公司计划在未来五年内将目前的汽车电子(电子系统)营收从2 万亿韩元增加到5 万亿韩元。在例行股东大会上，Moon Hyuk-soo 表示：“将把半导体基板和电子系统组件业务发展到第一。”在回答有关发展半导体玻璃基板等我继续说。
上海泽丰半导体取得一种半导体晶圆老化测试系统及探针卡专利,有...本申请提供一种半导体晶圆老化测试系统及探针卡，应用于半导体晶圆测试、探针卡技术领域，其中探针卡进行分层结构设计及叠放设计，包括安装板、PCB 板、陶瓷基板、弹簧探针和固定环，安装板、PCB 板、陶瓷基板和固定环通过设计相应的进出气结构部位，并基于层叠密封连接，共同说完了。
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