半导体芯片制备结构_半导体芯片制作流程图

华进半导体封装先导技术研发中心申请一种感存算集成芯片封装结构及...金融界2024年9月4日消息,天眼查知识产权信息显示,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“一种感存算集成芯片封装结构及其制备方法“公开号CN202410643554.7,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本发明涉及半导体封装技术领域,公开一种感存算集成芯片封是什么。

浙江奥首材料科技申请一种稳定的半导体芯片清洗液及其制备方法与...金融界2024 年8 月30 日消息,天眼查知识产权信息显示,浙江奥首材料科技有限公司申请一项名为“一种稳定的半导体芯片清洗液及其制备方法与应用“公开号CN202410605434.8 ,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,本发明提供一种稳定的半导体芯片清洗液及其制备方法与应好了吧!

华光光电取得降低慢轴发散角的宽条型半导体激光器芯片及制备方法...本发明涉及一种降低慢轴发散角的宽条型半导体激光器芯片及制备方法,属于半导体激光器芯片领域,包括层叠结构、脊波导和电注入区,层叠结构自下到上包括衬底、应力缓冲层、N 型限制层、N 型波导层、有源层、P 型波导层、P 型高折射率限制层、P 型低折射率限制层和欧姆接触层小发猫。

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北京大学申请半导体制备方法、半导体结构和芯片专利,同时提供BDI层...金融界2024年1月30日消息,据国家知识产权局公告,北京大学申请一项名为“半导体制备方法、半导体结构和芯片“公开号CN117476640A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本申请提供一种半导体制备方法、半导体结构和芯片。该方法包括:在衬底上形成第一层叠结构和第二层是什么。

北京大学申请半导体制备方法、半导体结构和芯片专利,能够为具有BDI...金融界2024年1月2日消息,据国家知识产权局公告,北京大学申请一项名为“半导体制备方法、半导体结构和芯片“公开号CN117334693A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本申请提供一种半导体制备方法、半导体结构和芯片。该方法包括:在第一衬底上形成第一晶体管和第二晶说完了。

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扬杰科技申请单芯片集成全桥及其制备方法专利,减少四分之三的芯片...金融界2024 年9 月4 日消息,天眼查知识产权信息显示,扬州扬杰电子科技股份有限公司申请一项名为“单芯片集成全桥及其制备方法“公开号CN202410623595.X ,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,单芯片集成全桥及其制备方法,涉及半导体技术领域。本案中全桥整流芯片有效是什么。

扬杰科技申请半桥整流芯片及其制备方法专利,有效降低封装工艺步骤...金融界2024 年9 月4 日消息,天眼查知识产权信息显示,扬州扬杰电子科技股份有限公司申请一项名为“半桥整流芯片及其制备方法“公开号CN202410623601.1,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,半桥整流芯片及其制备方法,涉及半导体技术领域。传统半桥器件需要将两个二极等我继续说。

华为公司申请半导体器件及其制备方法、芯片封装结构、电源转换电路...金融界2024年1月13日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法、芯片封装结构、电源转换电路“公开号CN117393613A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种半导体器件及其制备方法、芯片封装结构、电源转换说完了。

扬杰科技申请单芯片集成半桥及其制备方法专利,降低封装工艺步骤和...金融界2024 年9 月4 日消息,天眼查知识产权信息显示,扬州扬杰电子科技股份有限公司申请一项名为“单芯片集成半桥及其制备方法“公开号CN202410623596.4,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,单芯片集成半桥及其制备方法,涉及半导体技术领域。传统半桥器件需要将两个小发猫。

...半导体芯片及其制备方法专利,专利技术能实现高效的半导体芯片制备武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体芯片及其制备方法“公开号CN117239545A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,本公开实施例公开了一种半导体芯片及其制备方法,其中,所述半导体芯片包括:衬底,以及位于所述衬底上的器件结构层;所述器件结构层至少包括有小发猫。

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