芯片封测这个工作好吗_芯片测试工作怎么样
通富微电:积极开展HBM存储芯片封测技术研发布局工作金融界11月23日消息，通富微电在互动平台表示，HBM存储芯片封测技术目前仍是国际Memory IDM大厂主导，公司将保持持续关注，并积极开展相关的研发布局工作。本文源自金融界AI电报
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颀中科技:公司主要以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理...金融界3月29日消息，有投资者在互动平台向颀中科技提问：请问，我公司现在能否实现大规模的存储芯片的封测工作？公司回答表示：公司目前以显示驱动芯片封测业务为主，同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试服务。本文源自金融界AI电报
浪潮信息:芯片行业动态大汇总SEMI 称芯片行业需针对封测等后端工艺制定更统一标准。安徽首片光刻掩模版亮相填补空白。NAND Flash 厂为iPhone16 积极备货，部分产品线缺货。消息称三星华城17 号产线已量产HBM3 内存。龙芯中科：3C6000 系列相关芯片预计将在四季度完成产品化工作。晶瑞电材：多款KrF是什么。
振华科技:将大力发展第三代半导体并实现SiC SBD系列产品自制方面的布局和战略规划？公司回答表示：“十四五”期间，公司大力发展以SiC、GaN为代表的第三代半导体，SiC方面，未来，公司将具备芯片自主设计、封测能力，实现SiC SBD系列产品自制，同时开展SiC VDMOS系列产品的设计开发工作，形成SiC VDMOS设计能力。本文源自金融界AI电报
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周四投资舆情热点【周四投资舆情热点】1)车路云：工信部苗长兴表示，将加强顶层谋划和工作协同，坚持车路协同发展战略，发挥新型举国体制优势，采取更加有力的措施推动智能网联汽车高质量发展。2)半导体芯片：晶圆代工和封测需求底部复苏，下游扩产持续，2023年订单逐渐转化成收入，2024Q2订单稳健还有呢？
周三投资舆情热点【周三投资舆情热点】1)车路云：工信部苗长兴表示，将加强顶层谋划和工作协同，坚持车路协同发展战略，发挥新型举国体制优势，采取更加有力的措施推动智能网联汽车高质量发展。2)半导体芯片：晶圆代工和封测需求底部复苏，下游扩产持续，2023年订单逐渐转化成收入，2024Q2订单稳健后面会介绍。
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