芯片封测技术很难吗_芯片封测技术含量高吗
飞乐音响:重点聚焦智能卡模块封测和芯片测试服务,重要客户有华虹...有投资者在互动平台向飞乐音响提问：请问公司的芯片封测业务主要服务那些行业公司？规模和市场前景如何？公司回答表示：公司聚焦智能卡模块封测和芯片测试服务。模块封测业务产品主要包括接触式模块、非接触式模块、双界面模块三大类。同时，公司借助智能卡封测的技术积累和行是什么。
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通富微电:积极开展HBM存储芯片封测技术研发布局工作金融界11月23日消息，通富微电在互动平台表示，HBM存储芯片封测技术目前仍是国际Memory IDM大厂主导，公司将保持持续关注，并积极开展相关的研发布局工作。本文源自金融界AI电报
同兴达:聚焦显示驱动芯片封测领域 同时强化先进封测技术研发金融界12月1日消息，同兴达在互动平台表示，目前昆山一期项目主要聚焦显示驱动芯片封测领域，同时也在加强其他先进封测技术的研发储备。本文源自金融界AI电报
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劲拓股份:2023年在半导体芯片封测设备新产品研发及关键技术升级等...金融界2月22日消息，有投资者在互动平台向劲拓股份提问：公司23年在研发方面取得哪些进展？CPO封装是否属于电子装联呢？公司回答表示：公司2023年度继续在半导体芯片封测设备的新产品研发及关键技术升级、电子装联设备的应用性能和技术壁垒提升等方面开展研发创新并取得积等我继续说。
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...将重点发展非显示类芯片封测业务并深度研发12吋晶圆金属凸块技术金融界1月9日消息，颀中科技披露投资者关系活动记录表显示，公司主要客户包括联咏、奇景、瑞鼎、集创北方、云英谷、奕斯伟等。公司未来将重点发展非显示类芯片封测业务，尤其注重电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产，并着力于12吋晶圆金属凸块技术的深度研发，同时发等我继续说。
同兴达:聚焦显示驱动芯片全流程封测工艺并加强先进封测技术研发储备金融界11月13日消息，同兴达在互动平台表示，目前公司聚焦显示驱动芯片的全流程封测工艺，同时也在加强其他先进封测技术的研发储备，包括但不限于Chiplet、cowos封测技术等。本文源自金融界AI电报
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雷科防务:公司未在开封开展集成电路芯片封测项目,成都雷科特有封装...开展产业并购整合。请问贵司，除了开封的集成电路芯片封测项目外，贵司诸如奇维科技、北方雷科等芯片制造子参公司有没有在考虑相应的并购整合。公司回答表示：公司未在开封开展集成电路芯片封测项目，公司子公司成都雷科特毫米波技术有限公司有封装封测业务。本文源自金融界等我继续说。
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颀中科技获中银证券增持评级,显示驱动芯片封测业务跻身全球第三公司已经跻身全球显示驱动封测领域第三名。公司在非显示驱动芯片业务领域持续拓展电源管理和射频前端芯片封测业务，第二成长曲线逐步成型。研报认为，颀中科技2023Q4和2024Q1营收同比保持较快增长，具备28nmAMOLED相关封测技术储备，为扩产提供了重要保障。颀中科技非显说完了。
2022年中国显示驱动芯片封测行业市场规模及市场区域分布「图」自2015年以来，由于京东方等国内领先面板厂商突破显示面板核心技术，面板实现大宗商品化，整体面板及其零部件处于一个价格下行时期，因此该阶段显示驱动芯片封测市场规模没有明显增长。2020年受疫情爆发影响，居家隔离、远程办公刺激了电子产品等终端需求的爆发，同时，由于晶圆后面会介绍。
...有序推进,CPU、GPU等高算力芯片相关设计及封测厂商为目标客户金融界2月21日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘民好，请问公司在AI方面技术研发投入进展如何？华为新发布AI大模型公司有参与吗？公司回答表示：公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，CPU、GPU等高算力芯片相关设计及封测厂商均为公司FCBGA封装基板的目标客户等会说。
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