芯片封装测试需要做自动化吗
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罗博特科:参股公司ficonTEC为全球光电子及半导体自动化封装和测试...金融界6月12日消息，有投资者在互动平台向罗博特科提问：您好，贵公司有芯片封装或相关先进封装类的技术应用吗，谢谢。公司回答表示：公司参股公司ficonTEC是全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一，其生产的设备主要用于光电子元器件的微组装及测试，包括等会说。
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...提供商,可提供硅光、CPO及LPO耦合、封装测试的整体工艺解决方案自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一，其生产的设备主要用于硅光芯片、高速光模块、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器的晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装等领域。尤其是，在硅光、CPO及LPO耦合、封装测试方面，ficonTEC作为全球领先的技术提供说完了。
宣布全球裁员1400人后:芯片巨头英飞凌4.6亿出售两家工厂其中菲律宾甲米地的工厂主要专注于汽车和工业控制芯片的引线框架封装，而其在韩国天安的工厂则专门为家电、工业自动化和汽车应用封装和测试电源芯片模块。同时日月光和英飞凌签署了长期供应协议，根据该协议，英飞凌将继续获得先前建立的服务以及未来产品的服务，以支持其客说完了。
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罗博特科:ficonTEC产品应用于硅光芯片、高速光模块等领域,可提供...自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一，其生产的设备主要用于硅光芯片、高速光模块、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器的晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装等领域。尤其是，在硅光、CPO及LPO耦合、封装测试方面，ficonTEC作为全球领先的技术提供等我继续说。
最高预增1023%!半导体行业又有公司业绩爆表!长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备。目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。此前财报显示，2023年，长川科技实现营业收入17.75亿元，同比下降31.11%;归属于上市公司股东的净利润4515.96万元好了吧！
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罗博特科10亿收购德国半导体公司,标的资产连年亏损,收购完成后净...斐控泰克目前是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商之一，其生产的设备主要用于硅光芯片、高速光模块、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器的晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装等。而今年以来，光模块领域大热，多支概念股备受市场关注，是什么。
龙头业绩超市场预期 AI芯片竞赛对定制化EDA工具需求迫切全球IC设计EDA龙头新思科技(Synopsys)发布最新财报显示，全球AI芯片竞赛下，IC公司对定制化EDA工具需求迫切，2023会计年度第四季(截至2023年10月31日),公司营收同比增长25%至15.99亿美元，优于预期。EDA,即电子设计自动化，是集成电路设计、制造封装、测试等工作的必备工具好了吧！
联动科技连续4个交易日上涨,期间累计涨幅14.72%佛山市联动科技股份有限公司主营业务是半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及等会说。
联动科技连续3个交易日上涨,期间累计涨幅11.31%佛山市联动科技股份有限公司主营业务是半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及好了吧！
联动科技连续5个交易日上涨,期间累计涨幅8.71%佛山市联动科技股份有限公司主营业务是半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及说完了。
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