芯片封装测试企业_芯片封装测试企业排名
鸿海董事长:评估在欧洲设半导体封装测试厂鸿海董事长刘扬伟透露，集团评估在欧洲设立半导体封装测试厂，另外在IC设计端，除了强化车用电子外，规划布局卫星应用芯片，鸿海也积极研发硅光子和共同封装光学元件CPO技术。
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鸿海董事长刘扬伟:评估在欧洲设半导体封装测试厂IT之家9 月4 日消息，据台媒工商时报报道，鸿海董事长刘扬伟今天上午透露，该集团正评估在欧洲设立半导体封装测试厂；另外在IC 设计端，除了强化车用电子外，规划布局卫星应用芯片，鸿海也积极研发矽光子和共同封装光学元件CPO 技术。记者提问鸿海集团在半导体事业布局进展，刘扬好了吧！
首钢建设中标包头芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房EPC总承包...据首钢新闻中心消息，首钢建设近日中标包头芯动电子科技有限公司“芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房”EPC总承包建设项目，合同金额3.6亿元。该项目位于内蒙古包头市金属深加工园区，总建筑面积为7.4万平方米，预计建设周期为730天。
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...于建设全球知名的传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地和领军企业金融界3月15日消息，有投资者在互动平台向共进股份提问：公司方面对共进微电子的规划是什么？定位是什么？公司回答表示：共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务，致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试产业小发猫。
...参股企业神州龙芯研发主力产品GSC32A0芯片的封装优化、量产测试该公司始终坚持自主创新，经过多年发展，在集成电路领域已形成了国产自主知识产权嵌入式工业级处理器的芯片产品主线，其系列化处理器适用于工业控制、能源电力等行业应用。今年上半年神州龙芯在集成电路领域的研发侧重于目前主力产品GSC32A0芯片的封装优化、量产测试、软好了吧！
回天新材:芯片封装用胶产品在中兴、小米等企业测试应用,研发重点...金融界10月13日消息，回天新材在互动平台表示，公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶(edgebond)、芯片底部填充胶(underfill)、SIP屏蔽银浆等，相关产品已经在中兴、小米、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处测试应用。公司研发继续聚焦在光伏新能后面会介绍。
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协昌科技:功率芯片封装测试生产线建设项目仍在有序推进中金融界6月20日消息，有投资者在互动平台向协昌科技提问：您好，请问公司有芯片封装业务吗？公司回答表示：公司功率芯片封装测试生产线建设项目为公司的募投项目，目前仍在有序推进中，项目的实施有利于实现功率芯片产业链在封装测试环节的延伸，有利于进一步降低生产成本、提升产等会说。
紫光国微:无锡建设高可靠性芯片封装测试项目,封装试验线已实现通线金融界6月28日消息，有投资者在互动平台向紫光国微提问：公司作为半导体芯片头部公司，在先进封装相关技术水平如何？是否有计划加强芯片领域技术储备？公司回答表示：公司在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目，将建设小批量、多品种智能信息高质量可靠性标准塑料封装和陶瓷封装好了吧！
紫光国微:无锡高可靍性芯片封装测试项目对保障公司高可靠芯片的...金融界6月28日消息，有投资者在互动平台向紫光国微提问：请问近期发布无锡紫光集电科技项目投产，本项目是布局封装测试业务，拓展新业态还是仅负责紫光国微自身产品的封装？公司回答表示：无锡高可靠性芯片封装测试项目是公司在高可靠芯片领域的产业链延伸，对保障公司高可靠芯片好了吧！
景嘉微:公司定增项目中包含与第三方芯片封装测试厂商共建先进封装...金融界7月3日消息，有投资者在互动平台向景嘉微提问：你好，公司定增包含先进封装，请问后续是否会接收华为，摩尔线程，AMD,英伟达GPU封装？公司回答表示：公司本次发行募投项目中包含与第三方芯片封装测试厂商共建公司专用的先进封装测试生产线，具体实施进展请关注公司后续公告小发猫。
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