半导体基础知识课程_半导体基础知识图解

长沙安牧泉智能科技申请一种半导体SIP封装电源模块的塑封工艺专利,...知识产权信息显示,长沙安牧泉智能科技有限公司申请一项名为“一种半导体SIP封装电源模块的塑封工艺“公开号CN202410777719.X,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本发明提供了一种半导体SIP封装电源模块的塑封工艺,涉及封装领域,包括:制作封装模具、安装基础元件、..

(°ο°)

恩弼科技完成A轮融资,融资额数千万人民币,投资方为希扬资本公司产品以光电半导体分立器件为基础,整合了光学,机械微机械,电子微电子,半导体光电集成电路技术等复合技术,产品覆盖元器件、光电IC、传感器模块等不同形态,具备从芯片定义设计到整体模块的开发量产能力,拥有完全的自主知识产权和独有的生产检测体系。上海恩弼科技有限公司等会说。

∩﹏∩

(*?↓˙*)

三星申请静电放电器件及包括该静电放电器件的显示驱动芯片专利,该...金融界2024年3月26日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“静电放电器件及包括该静电放电器件的显示驱动芯片“小发猫。 器件可以包括:半导体衬底;半导体衬底中的基础阱;在基础阱内的、包括具有第一导电类型的第一杂质区的第一区;在基础阱中的、与第一区在水小发猫。

原创文章,作者:首研科技,如若转载,请注明出处:http://shouyankeji.com/b3qb15u5.html

发表评论

登录后才能评论