半导体基础知识大全_半导体基础知识大全集

长沙安牧泉智能科技申请一种半导体SIP封装电源模块的塑封工艺专利,...知识产权信息显示,长沙安牧泉智能科技有限公司申请一项名为“一种半导体SIP封装电源模块的塑封工艺“公开号CN202410777719.X,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本发明提供了一种半导体SIP封装电源模块的塑封工艺,涉及封装领域,包括:制作封装模具、安装基础元件、..

?▽?

有研硅取得一种半导体单晶硅片金刚线切割的工艺方法专利,能够在...金融界2024年8月14日消息,天眼查知识产权信息显示,有研半导体硅材料股份公司取得一项名为“一种半导体单晶硅片金刚线切割的工艺方法“.. 切削液流量、切割耗线等参数,根据切片表面形貌个性化调整不同切割阶段的工艺。本发明的工艺方法能够在提高切片效率的基础上,提高产品后面会介绍。

晶合集成申请半导体性能测试方法和测试装置专利,通过本申请的半...金融界2024年7月3日消息,天眼查知识产权信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体性能测试方法和测试装置“公开号说完了。 通过本申请的半导体性能测试方法对半导体不可接触或不易接触的层进行检测,操作简单,易于实现,在缩短测试时间的基础上仍能实现较高的测说完了。

原创文章,作者:首研科技,如若转载,请注明出处:http://shouyankeji.com/do3d38hb.html

发表评论

登录后才能评论