半导体基板制作_半导体基板制作的图片

江苏富乐华半导体科技取得一种金刚石激光热沉基板制备方法专利,可...金融界2024 年9 月8 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种金刚石激光热沉基板制备方法“授权公告号CN118291936B,申请日期为2024 年4 月。专利摘要显示,本发明涉及热沉基板技术领域,具体为一种金刚石激光热沉基板制备方说完了。

长鑫存储申请半导体结构及其制作方法专利,半导体结构包括基板和...金融界2024年2月9日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构及其制作方法“公开号CN117542831A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示,本公开实施例公开了一种半导体结构及其制作方法,半导体结构包括:基板;第一堆叠结构,包括第一芯片和位小发猫。

龙腾光电申请金属氧化物半导体薄膜晶体管阵列基板及其制作方法专利...金融界2023年12月23日消息,据国家知识产权局公告,昆山龙腾光电股份有限公司申请一项名为“金属氧化物半导体薄膜晶体管阵列基板及其制作方法“公开号CN117276195A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,本发明提供一种金属氧化物半导体薄膜晶体管阵列基板及其制作方法,等我继续说。

●^●

拓荆科技取得一种半导体处理设备专利,实现待处理基板沉积速率的...金融界2024 年9 月8 日消息,天眼查知识产权信息显示,拓荆科技股份有限公司取得一项名为“一种半导体处理设备“授权公告号CN117352说完了。 本发明通过将射频功率从反应腔室底部导入,并采用连接器与匹配器直接相连的方式,实现了待处理基板沉积速率的显著提升,提高了工艺均匀稳说完了。

江苏富乐华半导体科技取得新型专利,避免陶瓷基板出现混料现象金融界2024 年9 月4 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种新型DBC 陶瓷基板防混料装置及使用方法“授权公告号CN117983550B,申请日期为2024 年3 月。专利摘要显示,本发明涉及陶瓷基板技术领域,具体的说是一种新型DB小发猫。

芯源微申请半导体基板加热装置专利,有效控制半导体基板的温度均匀性金融界2024年1月5日消息,据国家知识产权局公告,沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“半导体基板加热装置、半导体设备及控温方法“公开号CN117352417A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,本发明提供了一种半导体基板加热装置,包括加热腔体、主加热部、补偿控说完了。

⊙▂⊙

长鑫存储申请半导体基板加工装置与膜厚改善方法专利,提高半导体...金融界2023年12月9日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体基板加工装置与膜厚改善方法“公开号CN117187780A,申请日期为2022年5月。专利摘要显示,本申请涉及一种半导体基板加工装置与膜厚改善方法,由于排气管道的底端与气流控制环的上还有呢?

芯源微公布国际专利申请:“半导体基板加热装置、半导体设备及控温...证券之星消息,根据企查查数据显示芯源微(688037)公布了一项国际专利申请,专利名为“半导体基板加热装置、半导体设备及控温方法”,专利申请号为PCT/CN2022/102414,国际公布日为2024年1月4日。专利详情如下:图片来源:世界知识产权组织(WIPO)今年以来芯源微已公布的国际专后面会介绍。

...申请温度补偿装置和半导体用基板加热辅助系统专利,改善半导体基板...金融界2024年1月5日消息,据国家知识产权局公告,沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“温度补偿装置和半导体用基板加热辅助系统“公开号CN117352418A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,本发明提供了一种温度补偿装置,应用于半导体基板加热单元,所述温度补偿小发猫。

ˇ^ˇ

LG进军半导体玻璃基板市场钛媒体App 7月23日消息,据业界透露,LG Innotek正在物色与拥有玻璃穿透电极(TGV)、玻璃切割加工等半导体玻璃基板核心技术的公司合作。据悉,公司已着手为制造半导体玻璃基板做基础准备,并进行了相当一部分技术协商。

原创文章,作者:首研科技,如若转载,请注明出处:http://shouyankeji.com/fdqq0761.html

发表评论

登录后才能评论