芯片用什么金属_芯片用什么清洗最干净
浙江驰拓申请一种存储芯片制备方法及存储芯片结构专利,能够避免...金融界2024 年9 月6 日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江驰拓科技有限公司申请一项名为“一种存储芯片制备方法及存储芯片结构“公开小发猫。 结构，将最终底部电极结构的拓宽部分与存储单元连接，能够避免需要制备缓冲层导致的不必要的金属反溅的问题，提升了器件制备的良率。
...抗辐照金属外壳及其制备方法专利,实现芯片辐照防护,降低制作成本本发明属于航天电子元器件抗辐照技术领域，尤其是一种抗辐照金属外壳及其制备方法。本发明该外壳包括壳体，壳体内设置有陶瓷基板，陶瓷基板上设有用于安装芯片的凸台，凸台上罩设有钽帽，凸台的底部设有钽板。本发明实现了芯片辐照防护，且无需制备专门的抗辐照芯片，降低了制作成是什么。
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为正生物申请一种氨基化硅基芯片及其制备方法与水体中重金属离子...金融界2024年8月31日消息，天眼查知识产权信息显示，厦门为正生物科技股份有限公司申请一项名为“一种氨基化硅基芯片及其制备方法与水体中重金属离子检测应用“公开号CN202410604360.6,申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本申请涉及分子生物学检测环境污染技术领域，尤说完了。
颀中科技:2024年第二季度AMOLED营收占比约25%,非显示类芯片封测...晶圆测试(CP)以及后段的玻璃覆晶封装(COG)、薄膜覆晶封装(COF)。此外，公司依托在显示驱动芯片封测领域多年的积累，积极发展非显示类芯片封测业务，目前该业务已成为公司未来重点发展的板块，可提供多种高端金属凸块制造，并持续加强后段DPS封装业务的建设，以提升全制程封测说完了。
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新洁能获得发明专利授权:“一种特殊表面金属化的中大功率半导体...具体公开了一种特殊表面金属化的中大功率半导体器件，包括金属盘与其上的第一焊料，第一焊料的上方设置功率芯片，半导体功率芯片的表面设置第一钝化层，第一钝化层上设置窗口，窗口内设置第一过渡金属与第二过渡金属，第二过渡金属与第一钝化层的表面设置第二钝化层，第二过渡金属好了吧！
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卓胜微申请芯片保护环结构、芯片及其制备方法专利,提高开环结构的...江苏卓胜微电子股份有限公司申请一项名为“芯片保护环结构、芯片及其制备方法“公开号CN202410548252.1,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示，本发明提供一种芯片保护环结构、芯片及其制备方法，在保护环上设置开口及具有金属阻挡结构的芯片保护环结构，通过金属阻挡结后面会介绍。
台积电申请集成芯片和用于形成集成芯片的方法专利,提高集成芯片的...本公开的各个实施例针对包括衬底上方的底部电极的集成芯片。顶部电极位于底部电极上面。覆盖结构设置在顶部电极和底部电极之间。覆盖结构包括与金属层垂直堆叠的扩散阻挡层。切换结构设置在底部电极和覆盖结构之间。切换结构包括底部电极上的介电层以及介电层上的第一后面会介绍。
佛山市国星半导体技术取得一种垂直结构 LED 芯片及其制作方法专利,...金融界2024 年8 月30 日消息，天眼查知识产权信息显示，佛山市国星半导体技术有限公司取得一项名为“一种垂直结构LED 芯片及其制作方法“授权公告号CN109755365B,申请日期为2019 年1 月。专利摘要显示，本发明公开了一种垂直结构LED 芯片，包括背面金属层、设于背面金是什么。
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尚阳通取得低压功率模块及电子设备专利,能够避免不同信号之间的...芯片、第一类引脚、第二类引脚及塑封体。基板包括相对设置的第一表面与第二表面，第一表面具有金属线路层，第一表面包括相对设置的第一边缘与第二边缘。芯片设置在第一表面上，并与金属线路层电连接。第一类引脚沿第一边缘分布，第一类引脚的一端设置在第一表面上。第二类引是什么。
晶能光电取得白光 LED 芯片及其制备方法专利,解决 LED 芯片的出光...金融界2024 年8 月29 日消息，天眼查知识产权信息显示，晶能光电股份有限公司取得一项名为“白光LED 芯片及其制备方法“授权公告号CN109980065B,申请日期为2017 年12 月。专利摘要显示，本发明提供了一种白光LED 芯片及其制备方法，包括：金属电极、倒装蓝光LED 芯片、..
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