半导体基板制造_半导体基板制造概念股
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长鑫存储申请半导体封装基板及其制造方法、半导体封装结构专利,...金融界2024年3月1日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体封装基板及其制造方法、半导体封装结构“公开号CN117641722A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本公开提供一种半导体封装基板、半导体封装基板的制造方法及半导体封装结构。..
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...专利,提供了基板组件、半导体封装件以及制造该半导体封装件的方法金融界2024年3月27日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“基板组件、半导体封装件和制造该半导体封装件的方法“授权公告号CN110875291B,申请日期为2019年8月。专利摘要显示，提供了基板组件、半导体封装件以及制造该半导体封装件的方法。所述半等我继续说。
三星取得三维半导体器件及其制造方法专利,该半导体器件包括在基板...金融界2024年4月13日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“三维半导体器件及其制造方法“授权公告号CN109216366B,申请日期为2018年7月。专利摘要显示，本公开提供了一种三维半导体器件及其制造方法，该半导体器件包括：在基板上的下层结构，下层结构在小发猫。
...封装基板及半导体测试板为芯片封装、测试的原材料,未涉足晶圆制造...金融界6月13日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：尊敬的董秘您好！请问贵公司在半导体封测GAA这块有没有相关的技术储备，是否有相关技术产品量产？谢谢。公司回答表示：GAA晶体管是晶圆制造技术和制程的改变，对于封装工艺和封装材料并没有变化。公司IC封装基板及半导说完了。
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【擒牛记】全球半导体复苏:技术进步与产业链重构的背后推手近年来，半导体行业的迅猛发展引发了全球范围内的广泛关注，特别是在高端IC基板、AI芯片供应、以及全球半导体制造业的复苏等关键领域。这些领域的技术进步和市场变化不仅推动了整个行业的增长，也为未来的科技创新奠定了坚实的基础。随着全球对半导体技术需求的不断增加，投资好了吧！
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三星取得半导体器件制造方法专利,可实现在基板中形成被掩埋的多条...金融界2023年11月30日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体器件及其制造方法”，授权公告号CN111403388B,申请日期为2019年10月。专利摘要显示，一种半导体器件和制造该半导体器件的方法，该方法包括：在基板上形成器件隔离层，该器件隔离层限定还有呢？
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台积电申请半导体装置的制造方法专利,该方法能在基板上的下层目标...金融界2024年3月26日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体装置的制造方法“公开号CN117766385A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本公开提供一种半导体装置的制造方法，该方法包含在基板上的下层目标层之上形成图案化硬遮说完了。
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三星取得半导体封装及制造其的方法专利,使得第一半导体芯片能在...金融界2024年1月8日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体封装及制造其的方法”，授权公告号CN109003963B,申请日期为2018年6月。专利摘要显示，半导体封装包括：第一互连基板，该第一互连基板在第一重新分布基板上并且具有贯穿第一互连基板的第等我继续说。
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台积电申请制造半导体装置的方法以及光阻剂组成分专利,实现在基板...台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“制造半导体装置的方法以及光阻剂组成分“公开号CN117420728A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，一种制造半导体装置的方法以及光阻剂组成分，制造半导体装置的方法包括在基板上方形成包括光阻剂组成分的光阻剂层。将光阻说完了。
龙腾光电申请金属氧化物半导体薄膜晶体管阵列基板及其制作方法专利...第二桥接图案通过第二通孔与金属氧化物半导体层接触连接；初始金属层包括初始源极和初始漏极，初始源极层叠设置在第一桥接图案上，初始漏极层叠设置在第二桥接图案上。本发明提供的金属氧化物半导体薄膜晶体管阵列基板的制作方法，能提高产品良率，降低制造成本。本文源自金融等会说。
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