半导体基础知识第一讲_半导体基础知识总结
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有研硅取得一种半导体单晶硅片金刚线切割的工艺方法专利,能够在...金融界2024年8月14日消息，天眼查知识产权信息显示，有研半导体硅材料股份公司取得一项名为“一种半导体单晶硅片金刚线切割的工艺方法“.. 切削液流量、切割耗线等参数，根据切片表面形貌个性化调整不同切割阶段的工艺。本发明的工艺方法能够在提高切片效率的基础上，提高产品等我继续说。
恩弼科技完成A轮融资,融资额数千万人民币,投资方为希扬资本公司产品以光电半导体分立器件为基础，整合了光学，机械微机械，电子微电子，半导体光电集成电路技术等复合技术，产品覆盖元器件、光电IC、传感器模块等不同形态，具备从芯片定义设计到整体模块的开发量产能力，拥有完全的自主知识产权和独有的生产检测体系。上海恩弼科技有限公司后面会介绍。
三星申请静电放电器件及包括该静电放电器件的显示驱动芯片专利,该...金融界2024年3月26日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“静电放电器件及包括该静电放电器件的显示驱动芯片“后面会介绍。 器件可以包括：半导体衬底；半导体衬底中的基础阱；在基础阱内的、包括具有第一导电类型的第一杂质区的第一区；在基础阱中的、与第一区在水后面会介绍。
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